CPO≠光模块：从生产线看异同
闷得而蜜
· 广东
昨天我分享了《CPO≠光模块，CPO=3D 先进封装》，好多朋友都挺感兴趣。尤其是罗博特科的一些股民，感觉没看过瘾。有几位粉丝跟我说，他们不是专业搞这行的，虽说看了能有个大概了解，但没有图片和视频辅助，印象不太深刻，希望我能提供点直观的视觉材料。这不，我把过去几个月收集整理的相关资料，好好归拢了一下，现在分享给大家。
产业链不同
CPO 技术通过光电3D半导体封装集成，大幅降低数据中心内部的通信延迟与能耗，为 AI 算力的高效、大规模扩展提供关键支撑。
CPO产业链：典型的芯片半导体链，包括Foundry、OSAT、装备、整机生产等多个环节。
光模块产业链：最下游的JDM电子产品制造代工，属于整个链条的末端环节。
当然，罗博特科的子公司Ficontec为CPO的全链条，提供完整的Total solution装备，为整个环节的全自动化生产服务。
生产线差异
核心工序差异
生产模式的差异
看了这些图片的直观对比，大家应该都能搞明白是怎么回事了吧？要是到这时候还不清楚，那我是真没辙了，只能再找更懂行的人来给你们好好讲讲了。
CPO 和光模块压根是两码事，本来没什么关系。它们俩都是眼下发展很火的行业，各有各的发展路子和道理。可国内有些媒体却在这儿浑水摸鱼，把它们胡乱扯到一块儿，张冠李戴地说，真是让人没办法，我都无语了。