CPO≠光模块；CPO=3D先进半导体封装。

CPO先进装备龙头 = 罗博特科。

光模块龙头=中际旭创＋新易盛。

AIDC短距光通信大有可为。

CPO是一个2.5D/3D光电集成先进封装平台，而非单一模块。成本降低30%，系统能效水平提升3.5倍，可靠性提升10倍，部署速度提升1.3倍（英伟达官网口径）。真正能解决人工智能集群在功耗、散热、带宽和部署效率挑战（博通官宣材）。是AI集群互联唯一的发展方向（韦乐平语）。

$罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$