闷得而蜜
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WAIC上，硅星人自媒体对曦智科技创始人兼CTO沈亦晨博士的采访，挺有意思。沈亦晨博士从MIT留学回来，创立曦智科技，属于技术和产业界的大咖。
沈亦晨提到，硅光芯片将来与AI智算中心芯片数量和面积并驾齐驱。
根据 Yole 数据，在半导体先进封装领域，2024 年全球先进封装市场总营收为 519 亿美元，同比增长 10.9%1。2025 年全球半导体先进封装市场预计总营收为 569 亿美元，同比增长 9.6%，市场预计将在 2028 年达到 786 亿美元规模，2022-2028 年间年化复合增速达 10.05%1。
大家都知道，ASIC的前中道成本占80%，后道的封装成本只占20%。而硅光恰好相反，前中道20%，后道80%。
即使不算这个差异，那么硅光OSAT的TAM从目前的几乎为零，到2030年成长到超800亿美金。当然，里面也有大部分传统封测测试，假设罗博特科的光电异质封测TAM占40%，也有320亿美金，妥妥地超过2000亿RMB。罗博特科的客户每年产值cover 2000亿，作为设备商，200亿的营收是否可期？前途无量，大家怎么看？