AI液冷，重要＋忽视 — 液态金属

最近关心液冷比较多，板块也很火爆，围绕三大件在炒：

1、CDU（英维克…）；2、快接头（川环…）；3、液冷板（强瑞…）。

电子设备中，芯片等发热元件，与散热器（如散热片、散热模组、均热板）的接触面并非绝对平整—— 即使肉眼看光滑，微观上仍存在大量缝隙（缝隙内充满空气）。而空气的热导率极低（约 0.026 W/(m・K)），会形成巨大的 “接触热阻”，导致热量堆积在热源表面，无法有效散出，最终引发设备性能下降、寿命缩短甚至烧毁。

GPU与液冷板之间需要一种“液体”传导热量，专业上叫TIM（Thermal Interface Material，热界面材料），是电子设备散热系统中的核心关键材料，其核心作用是解决发热元件与散热结构之间的 “热阻问题”，通过填充界面缝隙、优化热传导路径，实现热量从热源到散热端的高效传递，最终保障电子设备稳定运行。

市面上采用“硅脂”作为主要的TIM材料。

英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 和 GB300 服务器系统已经将单芯片功耗推高到 1400W 的水平，远超传统散热技术的处理能力。在这一背景下，传统的硅脂等热界面材料 (TIM) 已经无法满足高功率密度芯片的散热需求，液态金属作为一种具有超高导热性能的新型材料，导热性能是硅脂的10倍，逐渐成为解决 AI 服务器散热难题的关键技术路径。

英伟达已经在RTX 5090 显卡首次用上了液态金属材料散热（TIM），实现更好的散热效果。下图是海外科技博主分享的实物照片。

英伟达 GB300 NVL72 服务器采用了全液冷设计，将液态金属作为核心散热介质。该服务器采用镓基合金液态金属，在单芯片功耗达 1400W 的极端情况下，该液冷系统仍能将芯片温度控制在 78°C 以下（环境水温 45°C）。液态金属除了做TIM胶以外，也是热量传递的理想介质，替代液冷散热中的水和有机液体。

液态金属TIM，未来要在手机、AI 服务器、显卡、电动车这些 “高发热大户” 里普及。大家之前看的英维克那些 CDU、快接头、冷板，说白了更偏向五金件，技术门槛没那么高，想做的企业都能凑凑热闹。但液态金属完全是另一回事，配方是核心，生产工艺还都被专利卡着脖子，能玩得转的没几家，妥妥的 “垄断级” 好生意，利润空间不用想都知道很可观。再看市场规模，有数据说未来能到 80 亿美金级别，这蛋糕可不小。但问题是，现在这块市场基本被老外包圆了，像铟泰、固美丽这些外企占了主流，国内主要是泰吉诺。

最近有网友爆料，咱们A股其实有个液态金属的龙头 — 宜安科技，苹果折叠屏铰链转轴非晶合金（液态金属的一种）唯一供应商，有国内最大规模的液态金属非晶合金生产线。我特意去翻了翻雪球上的帖子，有朋友说宜安科技已经申请了液冷相关专利，专门去查了下，还真有这回事 —— 请教豆神的结果：

宜安科技的年报、半年报里，压根没提跟客户合作的具体信息 —— 是保密，还是另有隐情？我心里打了个大大的问号。要是真像传言说的那样（跟大客户有深度合作），那这公司可就牛逼上天了：搞不好能成 AI 液冷的第四大关键角色 — CDU + 快接头 + 液冷板 + 液态金属TIM胶。

更关键的是，这题材现在还跟刚上岸的海鲜似的，新鲜得很，没被市场炒过。有没有一直盯着宜安科技的朋友？出来聊聊，互通下消息呗，有没有希望加入英维克液冷俱乐部。

$英伟达(NVDA)$ $宜安科技(SZ300328)$ $英维克(SZ002837)$

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