一起学习华为Atlas 950 SuperPOD，找机会
在 2025 华为全联接大会上，公司领导首次透露了昇腾系列 AI 芯片未来规划：2026 年一季度推昇腾 950PR，四季度出昇腾 950DT；2027 年四季度有昇腾 960；2028 年四季度则会推出昇腾 970 。
常看我帖子的朋友，可能记得我 4 月解读过 DeepSeek 及梁文峰署名的论文《Insights into DeepSeek-V3: Scaling Challenges and Reflections on Hardware for AI Architectures》。DeepSeek 从大模型需求角度，探讨了未来 AI 算力改进方向。巧了，华为昇腾 950 简直就是照着 DeepSeek 的梦想打造的！它基于 MoE 混合专家模型、FP8/4 低精度算子，搭配 UB-MESH 架构与 CPO 技术，有望让国产 AI 算力实现大飞跃。
这么看，昇腾950、Atlas SuperPOD的军功章，有华为的一半，也有DeepSeek的一半。这也是咱中国科技公司携手合作的成果。在工艺受限的情况下，靠算力架构创新实现了突围，太牛啦 ！
核心要点，我帮大家整理好了：
1、自研HBM2E
2、全液冷架构
3、正交背板架构，光电融合零线缆
这两天卖方圈吹得最猛的票，当属华丰科技 —— 长江、中信、瑞银、山西证券等多家机构扎堆唱多，成功勾起了我的注意。
简单扒了下，华为的 Atlas 950 SuperPOD，本质就是英伟达 Rubin NVL144 正交架构的 “放大版”，而这套方案里，正交背板和背板连接器是核心中的核心。机构们齐刷刷盯上华丰科技，眼光确实够准。
查了一下，华丰科技居然搞定了 224Gbps 速率的高速连接器 —— 这技术搁以前，可是被美国卡脖子的核心底层技术之一！更有意思的是华为的打法：224G 的高规格，降档用到 112G，靠 “高标低用” 确保性能和可靠性，够稳。
初步估算，单是 Atlas 950 SuperPOD 的正交背板连接器订单，就可能给华丰科技带来 3-4 倍的需求增量。更关键的是，这套模式未来还有复制空间，延伸到阿里平头哥、百度、寒武纪等其他芯片架构上。反正几年之内，224G的连接器，估计只有华丰一家。
液冷光模块这块，接下来有望迎来 4-8 倍的放量增长，但这块蛋糕基本被华为自家的 HS 光电先攥在手里了。至于能有多少份额外溢到其他厂商，目前还不好估算。不过要是真有外溢，光迅科技和华工科技大概率是最有机会分到的两家，尤其是光迅科技，从最新财报能看出来，它在光通信业务上的增量，环比表现还挺亮眼。
另外再聊下液冷，华为这边目前还没敲定最终供应商，但强瑞技术作为华为的一级供应商，自带 “近水楼台” 的先发优势，机会不小。而且芯片要量产，前期测试环节少不了，强瑞旗下的全通服务器芯片测试业务，也能跟着沾光，迎来一波明显的增量红利。
闷大师研究国产算力才刚入门，内容先凑合看～之后会继续加把劲学习，争取当好大家的 “国产算力红利解说员”！
$华丰科技(SH688629)$ $强瑞技术(SZ301128)$ $光迅科技(SZ002281)$
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