Scale-up = 硅光、硅光、硅光，重要的事情说三遍
近日，我国对出口东边邻居的两用物质实施严格管控，这一动态值得大家高度警觉。
先说说光模块核心器件EML的供应格局——目前全球光模块所用的EML芯片，日本厂商是主力供应商之一。2024-2025年全球EML芯片市场呈现寡头垄断态势：三菱电机市场份额约10%-12%，住友电工约8%-10%，二者合计占比18%-22%，位列全球第三、第四梯队；排名前两位的是Lumentum（约28%）与Coherent（约18%-20%）。
这种供应链格局下，东边若出现异动，国内相关产业难免受波及。好在国产替代已有突破：100G EML已实现技术攻克，200G EML的突破预计也只需1-2年时间。
相较之下，硅光（PIC + CW）产业链的安全性则稳固得多。
2026年主题词：Scale-up上光互联
美国AI算力领域传来新动向：谷歌将率先推进Scale-up升级，把铜缆AEC替换为LPO光模块，实现全光互联，今年目标完成30%替换，明年计划完成70%-100%；英伟达在Rubin一代产品中也在尝试相关架构，Scale-up第一层采用PCB和连接器，第二层则搭载NPO/CPO光互联方案。
大家都清楚，Scale-up的通信带宽是Scale-out的18倍。若采用“一层PCB + 一层光互联”这种理性务实的架构，Scale-up的光互联规模也将是Scale-out的6~9倍！
硅光PIC绝配Scale-up场景
Scale-up集群的带宽需求极大，因此必然要走oDSP-Free路线（LPO、NPO、CPO均属此类）。而硅光MZ调制器具备线性区间宽、电反射低的优势，无需复杂的预失真补偿，与LPO的线性驱动适配性更强，不仅误码率更优，失效率也仅为EML方案的1/1.3~1/2.3。此外，硅光LPO模块的成本和功耗，均比EML方案低20%。
这也让我终于想明白：明明EML的利润更高，但源杰科技、长光华芯、永鼎股份在沟通会议中，却都反复强调优先保障CW-DFB芯片供应，并未将EML置于最高优先级——核心原因就是各家都看好硅光的未来前景。
Scale-up场景下的oDSP-Free方案，刚好能规避供应链不足的隐患：电侧不再是瓶颈，只要解决光侧问题，就能实现完全自主可控，产业链安全和供应稳定性都有充分保障。
A股市场在硅光时代可谓幸运，目前已有“两个半”核心标的：大哥中际旭创、小弟可川科技，两家均实现硅光PIC与光模块的垂直一体化自研自造；剑桥科技有思科“奶爸”供应硅光PIC，算半个。此外，新易盛市场传言具备相关技术，但公司并未主动宣传，略显特殊；华工科技一直宣称拥有硅光技术，但尚未得到市场充分反馈。若将这两家也算上，就是“四个半”标的了。
我的观察逻辑很简单：哪家企业声称自研硅光芯片，就看它是否采购了罗博特科的测试设备。芯片研发出来后，必须经过测试验证才能落地，连罗博特科的测试和耦合设备都不买，所谓的“自研”难免存疑。
硅光技术的落地，离不开CW-DFB提供激光光源。目前国内已有四大金刚布局该领域：源杰科技、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子。随着Scale-up带来的巨大增量需求，我对CW-DFB赛道高看两眼，景气度窗口至少增加2年时间。
总结
AI光互联向Scale-up升级，市场空间将扩大6~9倍。
AI光互联，得硅光者得天下。
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