AI全光互联，专门聊聊NPO
我去年6月份的文章《AI算力全光互联，和谐共生之道》（链接：网页链接），核心内容：
1、全光互联并非单一产品路线，而是多种技术的组合，核心目的是去掉oDSP。
2、交换机侧主要使用CPO，而xPU侧走向LPO /NPO（xPU太贵，如果也是用CPO的话，对良率要求极高才满足经济性需求）。CPO、LPO、NPO、OIO的共同根技术，都是硅光（SiPh）。
时隔数月，随着国内各大厂商陆续发布超节点产品规划，国产算力产业链的技术选择逐渐清晰。我在 11 月的《海外 CPO，国内 NPO/C》（链接：网页链接）中也总结过，对国产算力而言，导入 NPO 是更理性的现实选择。
很多人会好奇 NPO 与 CPO 的关系，其实二者本就同属 OIF 标准下的两种技术版本，核心架构一脉相承。
其中，CPO 更靠近芯片，插损（Insert Loss）更小，能实现更极致的性能与功耗表现，但技术门槛极高，良率和稼动率长期难以突破，量产落地进度缓慢。也正因此，越来越多海外大厂如谷歌、Marvell、Arista、博通等，纷纷转向 NPO 先跑通产业链，英伟达在 Rubin Ultra 这一代产品中也已将 NPO 纳入选项。
对于 A 股上市公司来说，NPO 的发展路径或许更具现实意义，产业链各环节都有望迎来明确机遇：
NPO 中的光引擎（OE）与 LPO 同属一个技术体系，产业链高度兼容。这意味着中际旭创、天孚通信、新易盛等传统光模块龙头企业，能够充分发挥其在光器件领域的技术积累与产能优势，在 NPO 时代持续提供高质量的光引擎产品，实现技术路线的平滑过渡。
上游核心元器件国产化空间打开。国产硅光 PIC 芯片企业（如 JJ、KK 等）、cw-DFB 相关厂商（源杰科技、长光华芯、永鼎股份等），有望凭借技术突破切入全球 NPO 供应链，打破海外厂商在核心器件领域的垄断格局。
设备商(罗博特科)迎来放量契机。NPO 与 CPO 均需沉底在单板上，对产品质量的要求完全一致，高精度生产设备不可或缺。此前受制于 CPO 产业链成熟度的设备商罗博特科，无需再被动等待，NPO 的快速放量将直接带动相关设备需求增长，助力企业加速起量。
风险警示：
技术路线迭代风险：NPO 技术仍处于发展阶段，若未来出现更优替代技术，可能导致行业技术路线发生转向，影响相关企业的发展节奏；
产业链协同风险：NPO 的规模化应用需要上游芯片、中游器件、下游设备等环节的协同配合，若某一环节技术突破不及预期或产能释放滞后，可能拖累整体产业进度；
市场竞争风险：随着 NPO 赛道热度提升，国内外企业可能加速布局，行业竞争加剧可能导致产品价格下行、利润率承压；
投资有风险，决策需谨慎。本文仅为行业分析与探讨，不构成任何投资建议。