硅光vs传统光模块，为什么更容易满足供应
硅光模块与磷化铟（EML）光模块在技术架构上存在本质区别。硅光模块以硅基衬底(SOI)为光学介质，通过CMOS工艺实现光子器件的单片集成。由于硅材料在光通信波段(1.31μm/1.55μm)具有透明性和高折射率特性，使其能够高效制备大规模硅集成光路。通过异质集成技术，可以在硅光芯片上集成高性能探测器。硅光模块通过片上集成将大部分无源器件 “隐形化”，分立无源器件数量较 EML 减少约 50%-70%，大幅简化封装与供应链。下面是博通2025年投资日上披露的 硅光模块vs传统光模块的示意图：
成熟硅光模块具备显著的供应链优势，这也是中际旭创相关物料供应充足的核心原因。市场数据显示，中际旭创2026年硅光渗透率预计达75%左右。
下面是详细对比
1、集成本质差异：硅光将波导、耦合器、WDM、衰减器等无源器件通过 CMOS 工艺 “蚀刻” 在硅基板上，属于片上集成无源器件，不计入传统分立器件统计；EML 方案中这些功能完全依赖片外分立元件。
2、光源架构影响：EML 为每通道独立光源，需通道级隔离与控制；硅光多通道共享 CW 激光器，无源器件需求随光源数量减少而降低（800G DR8 硅光通常仅需 2-4 个 CW 激光器，而 EML 需 8 个独立 EML 芯片）。
3、封装复杂度：EML 需对 8 个通道的 16 个分立透镜进行高精度对准；硅光仅需 2-4 个耦合点，封装良率提升约 30%。
4、成本与供应链：分立无源器件占 EML 模块 BOM 成本约 20%-25%；硅光通过集成大幅降低这部分成本，同时减少对无源器件供应商的依赖。
补充说明：不同的硅光芯片设计方案，集成度有差异，有些集成度高，有些集成度低。
从行业动态和二级市场交易的情况看，中际旭创和源杰科技，得益于率先布局硅光，享受先发红利，2025年报预告，很大概率是不错的。
一句话：得硅光者得天下。
风险警示:
供应链依赖风险：硅光模块高度依赖硅光晶圆制造（如台积电、英特尔）与 PIC 设计能力，若晶圆产能紧张或代工成本上涨，将直接压缩硅光模块厂商利润空间。
客户认证与替代风险：数通市场客户对光模块技术路线的认证周期较长（通常 6-12 个月），硅光模块若无法通过头部云厂商的长期可靠性测试，难以实现大规模替代。
成本下降不及预期风险：硅光模块的成本优势依赖于大规模量产与集成度提升，若量产良率未达预期，或片上无源器件的设计复杂度超出预期，其成本下降速度可能慢于市场预期。