闲聊AI算力的年报预告
首先申明，既然是闲聊，就想到哪里说哪里，这些话都没经过深思熟虑，自然漏洞百出，大家权当笑料，一笑而过就好。
其次，必须先交个底：一直以来，业绩都不是我最看重的。在A股，业绩就像一把夜壶，需要的时候拿出来用用，不需要的时候，真没啥意义。我最看重的，从来都是未来的潜力。
胜宏科技、护垫这几个PCB龙头，算是比较早发年报预告的，包括今天SY电子发的公告，业绩稍显不及预期（miss），市场的反应也平平淡淡 —— 既没有选择原谅，也没有出现使劲打屁股。毕竟，Rubin马上就要进入备货阶段，这给PCB板块带来的增量，还是相当显著的，市场心里多少有数。
紧接着，几天前，TFC、SJ光子这几个光模块阵营的玩家也发了预告，说实话，业绩确实不好看，但市场的反应却出乎意料——非但没有“处罚”（下跌），反而用大涨来迎接。就连业绩miss后的TFC，居然都连续四天涨了20%！所幸，媛姐今天发的预告还算不错，Q1到Q4的净利润分别是1000万、3000万、6000万、9000万，妥妥的初中数学学霸既视感，完美跑成了等差数列，替光互联战队多少赢回一点面子。
媛姐说白了就是中际旭创的“小马仔”，不用等中际旭创自己发预告，我都能猜出来，它的业绩肯定能超预期（beat）。这里我再强调一句：有硅光资产的企业，业绩肯定都差不了。
再说说工业富联，它的业绩不管是同比还是环比，表现都很不错，但股价走势是真把我整懵了。这让我想起元旦节的时候，Jensen在CES上的“亮剑”——高调宣布Rubin是“三无产品”：无铜缆、无液冷管、无电源线，而且装配时间从2小时直接缩短到了5分钟。那天看完Jensen的PPT，我心里就对工业富联咯噔一下，泛起一丝不安。对于整机代工企业来说，最怕的就是这种产品架构的变革，一旦变革，很多价值都会被转移到PCB、光模块这些环节上，代工的议价权只会越来越弱。
现在，各大企业的业绩预告基本已经告一段落了，是驴子是马，都拉出来溜了一圈，再多纠结于已经发布的业绩，也没什么意义。
今天咱们不聊业绩，聊聊真正决定2026、2027这两年，A股AI算力赛道走向的核心大事。
经过2023、2024、2025连续三年的大行情，AI算力板块各个都膘肥体胖，继续往上的难度颇大，大家都想方设法找“新增量”。找来找去，最终都不约而同：
焦点都指向同一个方向：超节点的Scale-up路线。
铜缆板块（比如Anp、HFKJ这些标的），未来要靠Scale-up铜缆来撑起业绩、拔高估值；
PCB板块，要靠Scale-up的正交背板，来大幅提升行业天花板——保守估计能有3-4倍的增量；
光互联板块，本身靠Scale-out路线就能拿到2-3倍的增量，日子已经过得比较舒服了，但资本市场永远都是贪婪的，大家眼睛都盯着Scale-up路线那8倍的增量，谁也不想错过。
说白了，谁能率先抢到Scale-up这块蛋糕，谁就能把所在板块的天花板，再拔高好几层。所以，铜缆、PCB、光互联这三大阵营，现在都在疯抢Scale-up这块“唐僧肉”，谁也不让谁。
正因为Scale-up路线如此重要，所以去年一年，相关的小作文就没断过。铜缆和PCB的“爱恨情仇”，在2025年反复上演、拉扯不断；到了年底，光互联板块也靠NPO技术掺和了进来，三大阵营三足鼎立，形成了真正的“三国杀”格局。
不过，鹬蚌相争，终究会有渔翁得利。铜缆板块从NVL288开始，就已经撑不住了；而PCB板块的正交背板，技术门槛实在太高，除了胜宏科技勉强过关，其他企业送样了好几轮，都没能通过。就算后续有企业能做出来，能不能实现大规模、高效交付，还是个大问题——光互联板块的CPO，就是前车之鉴，当年多火，后来就有多拉胯，良率和交付难题一直没解决。
再看NPO，它虽然不是完美的方案，但胜在“讨巧”——刚好解决了LPO光模块的信号质量问题，性能大概能达到CPO的85分，但却完美克服了CPO良率低、制造效率差的致命缺点。简单说就是，性价比拉满，适配当前的市场需求。
种种迹象表明，硅光NPO光互联，正在越来越成为Scale-up路线的优选方案。谷歌已经率先行动起来了，英伟达也在悄悄布局、闷声干大事；国内的H公司，已经给出了26H2量产的路标；阿里、字节这些互联网大厂，在之前的超节点“灯光秀”上，就已经展示过自己的NPO方案了，2027年将是国内NPO量产的大年。设备商这边，中际旭创的NPO下半年就开始出货了，毕竟NPO就是放在PCB的光模块，做起来并不难。
最后小结一下：未来两年的AI算力赛道，如果要做一次“选美”，各个方向的性感度排序，我个人的看法是：
硅光+NPO >> PCB > YL > DY > ZJ。
风险警示：以上纯属个人瞎聊，不构成任何投资建议，毕竟AI算力赛道看着热闹，实则暗坑不少。