全网首发：光模块和NPO/CPO，兼聊光互联的爱恨情仇

先唠叨几句。下面的内容都是我从公开渠道收集整理的，没有新内容 —— 符合闷得而蜜一贯只做解说员的原则：不当科学家，也不做裁判。另外，个别巨婴开口就问这个能不能买、那个要不要留，我会以皮秒的速度拉黑这些巨婴。

科普1：socket

玩计算机 DIY 的发烧友都有过使用 socket 接口装配 Intel CPU 的经历。

Socket 作为 PCB 板卡与各类功能模块、芯片组件的可拆卸式电气连接核心，是光互联、算力硬件中 PCB 载板 / 母版的关键接口部件。它一端精准匹配 PCB 的焊盘走线，实现与板级电路的信号、电源、接地通路对接，另一端通过卡槽、针脚完成对光模块、芯片模组的物理固定与电气导通，既保障高速信号在层级封装间的低损耗传输，又让模块具备插拔更换、维护升级的灵活性，在 Interposer、Substrate 到 OAM/UBB PCB 的层次化硬件封装体系中，承担着跨层级互联、适配不同模组规格的桥梁作用。

Socket是 NPO 光引擎安装到PCB上的装置。

科普2：Scale-up的可靠性 >> Scale-out

引用Deepseek的一篇论文中的数据：

Scale-up 承担了张量并行和序列并行的核心使命，占到整个 AI 集群流量的 97%；而 scale-out 主要负责模型并行，仅占 3% 的比例。从如此悬殊的流量差异就能看出，Scale-up 网络可靠性对于 AIDC 来说至关重要，两者至少有 10 倍级别的差距。这就决定了，Scale-up 网络技术必须走稳妥路线，未经大规模检验的技术，很难获得 CSPs 的认可。

科普3：光互联的封装一直在演进

光互联封装随速率提升持续迭代，成为算力需求下的技术核心演进方向。早期 XFP 以紧凑设计实现 10G 速率，是小型化封装的重要起点；CFP8 专为 400G 打造，适配高速传输需求。QSFP 系列进一步提升通道密度，从 40G 到 400G 持续突破，成为数据中心主流。OSFP 优化散热与电气性能，支撑 400G 及更高速率传输。

AIDC大发展，给光通信出大难题，衍生出很多封装概念：

上图从上往下，分别是 DAC 铜缆、可插拔光模块（DPO）、在板光模块（OBO）、NPO（Chiplet CPO）、CPO。NPO 作为折中方案，将光引擎与交换芯片集成于同一基板，大幅降低信号损耗。最终，CPO 实现光电共封，把光芯片与交换芯片深度融合，微米级传输距离突破功耗与带宽瓶颈。

从演进历史可以看出，没有任何一种封装类型包打天下，而是与时俱进。

科普3：CPO的内涵及外延

CPO 这个术语，在三年前炒作光模块的时候，就被彻底混淆了。现在真正的 CPO 到来，我一点都不同情光模块。不过，从专业的角度，还是要把道理讲清楚。Co-Packaged Optics，共封装光学，每个字都有讲究。芯片的封装是层次化的，最里层是 Interposer，然后是 substrate、OAM PCB 载板、UBB PCB 母版，这些都是宏观意义上的硬件封装。

那么，CPO 派生出至少三种版本：

1、NPO（Chiplet CPO）：把光引擎下沉在 Level3 PCB 板上，通过 socket 做成可更换的，实现光互联与主芯片的解耦。

2、2.5D CPO：把光引擎下沉到 Level2 Package 基板上。

3、3D CPO：把光引擎下沉到 Level1 的 Interposer 晶圆上，EIC 和 PIC、ASIC 上下 3D 堆叠，形成更紧密的封装。

从封装的难度上讲，3D CPO = 10×2.5D CPO = 100×NPO。

特别提醒，OIO 并不是一种封装类型，本质上还是 CPO，核心不同是通信模式从串行（Serdes）变成了数字 IO。英伟达官方称呼 OIO 为 CPO DWDM。

DPO(光模块) vs NPO

AIDC使用的QSFP-DD光模块长这样：

通过金手指（真的是黄金镀层）插入交换机的插槽中。

英伟达Quantum-x CPO（实际为NPO）长这样

Intel的CPO长这样（也是NPO）：

博通的CPO（还是NPO）：

阿里超节点的CPO（也是NPO，亦铜亦光，光铜一体，牛逼吧）：

这是M公司的CPO（照样是NPO）

这是工业富联的CPO版本（也是NPO）

NPO光引擎大体的结构：

NPO引擎通过socket与PCB底部链接；光引擎内部是一块PCBA母版，各PIC、EIC用flip-chip工艺集成。

总结

1、光互联从三年前开始，就 “醉” 在纸醉金迷里，光模块 = CPO，这里没有真相，只有利益。

2、从过去两年的实际情况看，Chiplet 板的 CPO（NPO）似乎是一种现实可行的路线，既能解决实际问题，大家又都有饭吃，齐心协力把光互联的光辉大道拓宽。如果死磕纯 CPO，罗博特科、天孚通信这两个伙伴，产生营收会很艰难，日子可能反而不好过。而 NPO 来了，能快速上量，无论是设备、器件还是模块，都能端上金饭碗。

3、NPO 对国产化算力有特别重要的意义，扬长（光通信之长）避短（半导体工艺及封装之短）。据了解，H 和国内头部互联网厂家，在今年下半年都会推出 NPO，明年规模上量。

机会

1、光模块的龙头：中际旭创、新易盛，继续发挥光引擎的优势；

2、光模块代工骨干：剑桥科技、汇绿生态、联特科技，给Coherent和Lumentum代工的优选；

3、有源器件：硅光芯片（可川科技）、cw-DFB（源杰科技、永鼎股份）；

4、无源器件：仕佳光子、太辰光、炬光科技、腾景科技；

5、PCBA龙头：华懋科技 。

6、硅光高精度生产设备：罗博特科。

风险提示

NPO/CPO还处于研发阶段，尚未完全定型，面临技术迭代风险；商业化落地受AIDC资本开支、客户认证影响，业绩可能不及预期；板块估值偏高，竞争加剧或引发回调。本文不构成投资建议，询问买卖者将被拉黑。

$中际旭创(SZ300308)$ $罗博特科(SZ300757)$ $剑桥科技(SH603083)$