NPO/CPO纯技术贴：MRR和MZM
光调制器是光引擎的“心脏”，核心作用是将电信号转换成光信号，MRR和MZM的本质区别，就是“转换方式”的不同，通俗点说，就是两种不同的“信号编码工具”。
CPO（共封装光学）的火爆，让光引擎的核心调制技术MRR和MZM走进了大众视野。目前行业已经形成清晰的分化：英伟达押注MRR，适配其CPO的高密度集成需求；博通、中际旭创、Coherent、可川科技等则主打MZM，聚焦NPO场景。今天纯扒技术本质、优缺点，以及两条路线的未来前景。
先把核心结论摆前面：
1、MRR是3D CPO（顶配版）路线的唯一选择；
2、MZM是NPO、LPO、DPO的核心选择。
3、MRR和MZM两者不是替代关系，而是场景分化后的互补共存，NPO与CPO并行成为光互联领域的长期双路线格局。看懂两者的差异，就能看懂头部厂商的布局逻辑。
MRR（微环谐振器）：小巧高效的“循环调制器”
原理很简单：利用微环的谐振特性，让光在环形波导里循环传播，通过改变微环的折射率，控制光的谐振状态——谐振时，光就会耦合输出，非谐振时，光就直接穿过，以此实现“0”和“1”的信号调制。类比下来，就像一个环形跑道，光在跑道里转圈，通过控制“闸门”，决定光是否驶出跑道，完成信号转换。
关键优势在于“小”和“省”：得益于环形结构，MRR的尺寸可以做到微米级（半径仅5-10微米），比传统波导调制器小两个数量级，这也是英伟达选择它的核心原因——CPO的光引擎要贴在CoWoS基板上，基板空间寸土寸金，越小的光引擎，越能实现高密度集成，甚至能在单芯片上集成上万个MRR调制器，大幅提升带宽密度。同时，MRR的功耗极低，π相位调制仅需0.8mW，比传统调制器低一个数量级，完美适配AI算力中心的低功耗需求。
缺点：① 技术难度高，研发和制造门槛极高，依赖台积电这类先进工艺支持，目前仅少数厂商能实现量产；② 波长敏感性特强，温度变化会影响微环的谐振频率，需要额外的温控模块，增加了设计复杂度；③ 兼容性较差，目前仅适配英伟达的全栈式CPO系统，难以兼容其他厂商的网络架构；④ 成本较高，先进工艺和复杂设计导致量产成本居高不下，短期内难以降价。
MZM（马赫-曾德尔调制器）：成熟稳定的“分束干涉调制器”
原理是“分束+干涉”：将一束光分成两束，分别通过两条长度相同的波导，其中一条波导加载电信号，通过改变电信号强度，控制波导的折射率，进而改变光的传播速度；两束光传播速度不同，汇合时就会产生干涉，通过干涉后的光强变化（亮和暗），实现“0”和“1”的信号调制。简单类比，就像两条平行的水管，水流（光）分成两束，通过控制其中一条水管的水流速度，汇合时形成不同的水流强度，完成信号编码。
MZM的核心优势是“成熟”和“稳定”：作为光通信领域的传统技术，MZM已经商业化应用多年，技术迭代成熟，从2004年英特尔研制出首个硅基MZM，到如今已经能实现224Gbit/s的超高速信号传输，适配长距离、高速率的传输需求。同时，MZM的性能稳定性强，对制造工艺的精度要求相对较低，抗干扰能力强，在复杂环境下也能稳定工作，这也是博通、中际旭创等厂商选择它的关键——NPO的光引擎通过socket安装在PCB板上，空间充裕，不需要追求极致小型化，成熟稳定、性价比高、易实现，才是其长期场景的核心需求。
缺点：① 尺寸较大，无法实现高密度集成，难以适配高端CPO的小型化需求；② 功耗较高，比MRR高，不符合高端算力中心的低功耗趋势；③ 结构相对复杂，需要两条波导配合，进一步限制了小型化潜力，但不影响NPO场景的应用。
值得关注的是，两条技术路线的推进，均离不开高端光电封测设备的支撑，其中罗博特科旗下Ficontec，针对MRR和MZM的适配的差异，也进一步贴合两者的技术特性与场景需求。适配MRR时，依托其5纳米级高精度控制算法与超高精密运动平台，重点解决MRR微米级尺寸、高密度集成带来的耦合封装难题，需满足微环谐振结构的精准对位的温控协同需求。适配MZM时，无需追求极致耦合精度，竞争稍显激烈，更侧重成熟量产的效率与稳定性，贴合MZM无需极致小型化的特点，适配NPO场景的规模化封装测试需求，凭借标准化工艺降低量产成本。
总结：看懂技术路线，把握核心标的逻辑
MRR和MZM的路线分化，本质是“场景需求决定技术选择”：
1、3D 顶配版CPO，必须上MRR技术。核心受益标的是绑定英伟达、台积电，掌握MRR核心技术的厂商（比如光芯片、光引擎环节）。
2、NPO、2.5D标配版CPO，MZM是更加高性价比、高可靠性、高制造型的路线，这里去选择MRR就是傻。核心受益标的是技术成熟、量产能力强，布局MZM光引擎及NPO全产业链的厂商（比如中际旭创、博通、Coherent、可川科技等）。
短期来看，硅光DPO、LPO、NPO凭借高性价比和高可实现性，需求将持续放量，MZM将保持稳定增长，占据市场主导地位；长期来看，CPO和NPO双路线并行是行业主流趋势，MRR聚焦极致场景成长空间明确，但需要突破成本和量产瓶颈，而MZM将伴随NPO的长期发展，持续享受行业红利。两条技术路线并行，对应不同的需求场景，没有优劣之分，只有适配与否 —— 这也是半导体行业的核心逻辑：技术服务于场景，场景决定技术的未来。
最后提醒：技术贴不构成投资建议，仅供大家理解行业逻辑，后续会持续跟踪MRR和MZM的技术迭代、厂商布局，以及NPO/CPO双路线的发展动态，欢迎评论区交流探讨。