规避NPO/CPO之争的妙招
NPO和CPO到底哪个会赢？最近一个月吵得不可开交，公说公有理，婆说婆有理，闷得而蜜我也犯迷糊了。想来想去，另辟蹊径，给大伙唠唠我的思路。
时间维度的底层逻辑
CPO采用MRM调制器的硅光技术，集成到主芯片的Substrate甚至Interposer上，必然要用到罗博特科的高精度光耦合和测试设备；而NPO采用MZM调制器的硅光技术，与主芯片解耦，集成度和可靠性要求和硅光模块相近，从目前产业链格局来看，设备端大概率会沿用硅光模块体系。
其实，咱们只要盯着罗博特科Ficontec的订单和交付节奏，就能精准把脉CPO的产业推进速度！
1. 假设罗博特科公告台积电CPO场景的Copy machine规模订单（>20亿？）的时间为N；
2. 罗博特科的订单交付周期：6-9个月；
3. 台积电的安装、调试、试产时间：6-9个月；
4. 下游集成测试导入（NPI）时间：3个月；
5. 整机加工集成交付时间：3个月；
6. 终端客户安装导入验证：6个月。
算下来，总时间 = N + 24~30个月。也就是说，从罗博特科第一次公告大订单（>20亿？）开始，CPO真正实现规模商用，至少需要2~2年半。
而在这两年多里，中际旭创和Coherent的NPO路线，有多少次迭代降本、提升效率的机会？又或者，会不会直接导入大客户、规模商用成为既定事实？作为理性投资者，这些可能性都得提前想到。
想通这一点，我突然豁然开朗——压根不用深陷双方的争论，咱们至少有两年多的时间观察、判断、做决策，时间足够充裕。
不确定中的确定性
既然NPO和CPO到底鹿死谁手尚未可知，那咱们不妨讨个巧：不选边站队，直接押注两者的“公因数”，岂不是稳赚产业扩容的红利？
有几个标的压根不用管路线输赢，产业扩容的红利照单收，核心逻辑就是卡位硬、赛道刚需，技术路线再怎么变，它们的基本盘都稳得住。除了罗博特科外，还有：
1、华懋科技：光互联代工界的 “全能选手”，直接绑定 Coherent、Lumentum 两大龙头，光模块、LPO、NPO、CPO、OCS 全品类 PCBA 代工一手抓，还是这两家核心客户的一供，不管后续哪条技术路线成为主流，订单端都能稳稳承接。更关键的是，NPO、CPO、OCS 这类高价值量方案落地越多，单产品的代工价值量同步提升，属于 “路线越高端，收益越可观”。
2、沪电股份：吃定光互联 scale-up 的 “规模红利”，超节点建设持续推进，算力组网的交换机需求迎来 N 倍级扩容，而交换机 PCB 正是沪电的核心主战场，卡位算力硬件的刚需环节。技术路线的迭代主要聚焦在光模块端，对交换机的底层硬件需求逻辑影响极小，只要算力扩容不停，交换机的量增就会持续带动沪电的业绩弹性。
3、东山精密：手握光互联核心器件的 “话语权”，磷化铟工厂剑指全球第一，EML、cw 芯片规划 2027 年拿下全球出货量第一，这两类是 LPO、NPO、CPO 所有技术路线的核心底层器件，属于 “万变不离其宗” 的刚需环节。不管上游技术路线怎么迭代，核心芯片的需求只会随产业扩容同步增长，东山精密卡位核心器件供应，自然能实现全路线覆盖。此外，源杰科技、长光华芯等其他磷化铟器件供应商，也遵循同样的逻辑，而东山精密通过并购整合，已实现从代工向核心器件研发的跃升，竞争力持续提升。
风险警示：技术路线推进不及预期，行业需求不及预期，个股业绩兑现不及预期，股市波动存在不确定性。本文仅为个人观点，不构成投资建议。