AI光互联：第一次当和事佬
最近几个星期，光模块/NPO和CPO的争论闹得沸沸扬扬，最终却走出了大家都不愿看到的“荡秋千”行情——今天CPO龙头罗博特科气势如虹，明天光模块龙头中际旭创强势反攻，如此反复拉扯，没个明确方向。反观夹在中间的纳斯达克巨头Coherent、Lumentum，凭借吸收CPO和光模块两边的技术精华，股价一路向北，走出了独立强势行情。
AI集群光互联的真正问题
其实光互联领域，功耗、成本的核心开销，基本都集中在oDSP上。无论是LPO、NPO还是CPO，核心目标高度一致：实现oDSP free（摆脱oDSP依赖）。为了达成这个目标，产业界最先推出的方案是LPO，但LPO存在明显短板——性能和兼容性不足，传输距离较短，于是CPO应运而生，被寄予厚望。
可现实是，CPO的推进速度严重不及预期，迟迟无法实现规模量产，这才让NPO再度被市场激活。从这个产业演进过程就能清晰看出，每一种光互联形态的出现，都是被现实需求“逼”出来的，一句话就能说透xPO的发展历程与行业恩怨：中际旭创和罗博特科之间相互扔石子，本质上没有太大意义，归根结底，还是要靠整个产业链协同发力，才能推动行业向前走。
各取所长：都有饭吃
尺有所短，寸有所长，至少到目前为止，没有任何一种光互联形态能够一统江山。随着AI集群不同场景的scale-out/up/across需求，衍生出了DPO、LPO、NPO、CPO等多种形态；而芯片路线的差异，又分为化合物（DFB、EML、VCSEL、cw-DFB）和硅光两大体系。
本人根据产业界跟踪情况整理，给出一个行业大一统的初步总结：
根据这个表格汇总的结论：
1、可插拔光模块（DPO/LPO）至少能拿下20%的AI光互联市占率，计算逻辑为（1.3+0.9）/11.5。其与GPU的配比维持在1:2.2，和2025年基本持平——这意味着，即便考虑NPO和CPO的深度渗透，可插拔光模块仍将延续2025年的基线，随GPU出货量实现线性增长。
2、NPO预计将占据48%的总市占率，与GPU的配比为1:5.5，成为市占率最高的形态。
3、CPO预计将获得34%的总市占率，与GPU的配比为1:3.9，占据重要份额。
4、芯片体系方面，化合物体系与GPU的配比为1:6，硅光体系为1:5.5，未来化合物体系的市场规模将略高于硅光，旗鼓相当。
值得注意的是，DPO/LPO/NPO均基于可拆卸光引擎，可归为一大类，这类产品与GPU的配比为1:7.7，依然是AI光互联领域最大的增量来源。由此可见，中际旭创、新易盛等可插拔光模块龙头，后续发展前景依然值得期待。
上游芯片：不受争议扰动，龙头优势凸显
对于手握化合物芯片核心资源的巨头而言，资本市场的反应已然印证了其优势——Lumentum（市占率28%）、Coherent（市占率20%）、博通（市占率20%），基本未受光模块与CPO的争论影响，股价稳步走强。
A股市场中，东山精密（化合物芯片市占率12%）、源杰科技、永鼎股份等相关企业，无源光器件标的如炬光科技、致尚科技、腾景科技等，表现也相对稳健，进一步印证了我的判断：上游光芯片、光器件环节，因具备核心技术壁垒，且是全行业的刚需，相对不易受下游路线争论的扰动，确定性更高。
A股新格局：硅光PIC和化合物（EML+cw-DFB）芯片龙头崛起
当前A股市场中，AI光互联领域的新玩家多聚焦于硅光路线（PIC、cw-DFB），这也让市场形成了“硅光为主赛道”的印象。但后续行业格局或将发生变化：源杰科技、长光华芯的100G EML芯片已进入客户验证阶段，三安光电的EML芯片已实现小规模出货；而东山精密在2024年收购索尔思100%股权后，2026年可交付接近1亿颗EML芯片（含100G、200G），有望登顶全球第一，2027年交付量预计将达到3亿颗。（长江证券电子团队和中泰证券最近两周的研报数据）
EML芯片与硅光芯片存在本质差异，其行业壁垒极高，主要体现在两点：
1、海外扩产难，美国、日本等地的环评周期就长达1年以上，扩产节奏缓慢；
2、国产认证难，EML芯片的客户准入门槛极高，认证周期普遍超过1年。
而东山精密的索尔思，无疑是A股市场中的“幸运儿”：早在2019年就成功开发出100G EML芯片，2022年便实现规模进入Meta、微软等北美头部大客户供应链，累计发货光模块已超过1000万支。从这个角度来看，东山精密既借助中国制造业优势，解决了EML芯片“扩产难”的问题；又凭借早年切入北美大客户，提前突破了“认证难”的壁垒，形成了独特的双重优势：扩产难（中国红利）+ 认证难（美国红利）。
总结与警示
综合来看，AI光互联行业目前仍处于路线探索期，没有任何一种技术能够“一家独大”，无论是可插拔光模块、NPO、CPO，还是化合物芯片、硅光芯片，都有其适配的场景和发展空间——大家都有机会，也都有饭吃，没必要陷入非此即彼的路线之争。
风险警示：1. 行业技术路线迭代速度快，若某一技术路线实现突破性进展（如CPO加速量产、新型光互联形态出现），可能导致现有格局重构，相关企业业绩不及预期；2. 芯片认证进度、扩产节奏可能受客户验证、供应链等因素影响，存在不及预期的风险；3. 海外巨头竞争加剧、国际贸易摩擦等因素，可能影响国内企业的海外拓展进程；4. 市场情绪波动可能导致板块出现短期非理性涨跌，投资者需理性看待路线争论，聚焦企业核心竞争力与业绩确定性，警惕题材炒作风险。
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