在当前复杂的环境下，东山精密通过收购，全球布局，既借助中国制造业优势，解决了EML/大功率cw-DFB芯片“扩产难”的问题；又凭借早年切入北美大客户，提前突破了“认证难”的壁垒，形成了独特的四重优势：地缘免疫（海外工厂） ＋ 扩产快（中国红利）＋ 认证完成（美国红利）＋ 技术路线中立（光模块的EML和CPO的cw-DFB双吃）。