Scale-up光互联：NPO/CPO深入点评
Scale-up的xPO技术路线
区分NPO和CPO的标准：
1、光引擎是否独立可拆卸：CPO不可拆卸；NPO通过socket可拆卸。
2、光引擎被集成的位置： CPO在芯片封装基板上；NPO在PCB单板上。
但是，英伟达和台积电想出了一个办法，CPO的光引擎永久封装在芯片基板上，并通过端面 / 光栅耦合 + 微透镜 /等创新技术，用扩束光学（MFD 35–50μm） 放宽对准容差、保证低插损，用 dFAU 实现光接口可拆卸。最终，Scale-up的xPO可归纳为如下三种路线：
英伟达采用dCPO路线，台积电负责EIC、PIC和光引擎的集成，天孚通信负责dFAU供应，康宁负责Fiber Shuffer等器件…
谷歌、阿里巴巴等云厂家倾向于NPO-1（类光模块，生态开放，容易大规模获取供应）。
中间这种形态到底叫 CPO-2呢？还是NPO-2？ 不好说，个人感觉不是主流路线。
但是，无论哪种xPO技术，底层的元器件都类似，主要是：
1、上游光芯片/器件： EIC、PIC、DFB激光器；FAU、MPO、V-groove、透镜
2、中游光引擎： OSA制造（光电耦合），如果是CPO，中游光引擎的价值全部在台积电等芯片和封装厂商手里。如果是NPO，OSA类似光模块，中际旭创等产业链伙伴均有蛋糕。
3、整机制造。
xPO的关键部件价值量拆解
花旗在2月份最新的CPO研报，是业界首个正式报告，本文以花旗的报告为蓝本进行深入分析。
对花旗的报告稍有修正：他将 FAU、Fiber Shuffer 这些比较容易扩产的无源器件，年降幅只定为 15%-20%，而对于从原材料、工厂建设到良率都有较大难度的有源产品 ELSFP，却认为需要 35% 的年度降幅。为此，我将 ELSFP 也按照 15% 降幅标准修正至 600 美金。简化解读表格如下：
每套NVL576系统，光引擎的价值量约50万美金，占比64%；外置光源的价值量约23万美金，占比28%；FAU/dFAU和Fiber Shuffer 分别为4.5万美金和2万美金，各占比5%、3%。
按照花旗的预测，2027年英伟达NVL575出货8K柜，我进一步假设2028年出货40K柜，各项器件的总空间如下：
英伟达的NVL576系统，CPO光引擎在2028年的市场空间再1400亿RMB，外置光源约650亿RMB。
因为OSA光引擎目前主要靠台积电，而谷歌的NPO系统尚未有正式报道，缺少信息，暂时不分析。下面逐个分析其他器件。
CPO/NPO架构里，外置光源（ELSFP）的含芯量大幅提升
1、ELSFP为第二大单品，价值占比30%；
2、与传统光模块OSFP比，ELSFP的PIC含芯量大幅度提升：
根据上表初步计算，ELSFP的PIC（大功率InP CW-DFB激光器）价值占比达到75%，远超光模块里的24%。卖一支ELSFP，相当于卖三支1.6T OSFP光模块。
3、大功率 CW‑DFB 难做。本质是单模机制（光栅 + 窄波导）与高功率需求（宽模式、低功率密度、强散热）在物理、结构、工艺上的多重不可调和矛盾，每提升 1mW 都要付出巨大的设计、工艺与成本代价。
4、垂直一体化为主。目前全球范围内，有能力实现量产的主要是 Lumentum、Coherent、博通和住友、东山精密。如上所述，ELSFP主要就是激光器，其他都比较简单，对于Lumentum+Coherent+东山精密这三个芯片+模块一体化的企业，他们势必会将稀缺的激光器价值进一步放大，选择自己的芯片自己做模块。在公开市场上，将来只能买到住友、博通这两家有限的产能。
FAU和dFAU
在 CPO 共封装光学架构中，FAU是连接硅光引擎与外部光纤的关键无源器件，承担多通道光信号的高密度、低损耗耦合，是决定系统集成度与可靠性的 “光学血管”。
传统 FAU 采用永久固定耦合，虽能满足基础传输需求，但在NPO/CPO大规模 AI 集群部署下，维护成本高、更换难度大的短板日益突出。英伟达和台积电联合创新的dFAU（可拆卸式 FAU） 应运而生，通过可插拔结构与微米级对准设计，实现光纤阵列独立更换，大幅降低 CPO 整机运维成本，单组件价值量显著提升，成为下一代高速光互联的核心增量器件。
天孚通信作为全球 FAU 领域的龙头，凭借亚微米级耦合精度、高良率制造工艺，在传统 CPO FAU 环节占据领先份额；更率先突破 dFAU 的结构设计与批量量产能力，深度适配英伟达等头部厂商的 CPO/NPO 方案，将高精度无源器件与光引擎耦合方案深度整合，在 FAU 向 dFAU 升级的产业趋势中，牢牢占据技术与客户双重壁垒，成为 CPO 产业链价值重构的核心受益者。
Fiber Shuffer是一盘不错的甜点
Fiber Shuffle 堪称 CPO 生态里一盘分量精准、口感上佳的甜点。它不争夺光引擎、外置光源的主菜地位，却以精巧的光路重排与布线管理，解决了高密度 AI 集群里光纤均一、弯曲管控、系统良率与可维护性的关键痛点，让复杂光路变得有序可靠。
康宁凭借全球顶尖的光学设计与材料能力主导方案定义，而太辰光作为其核心代工方，深度承接 Fiber Shuffle 的规模化制造，依托多年高密度光纤连接与精密组装积累，成为这一环节稳定交付的关键支撑。FiberShuffer是 CPO 整机落地不可或缺的一环，门槛清晰、需求确定、兑现顺畅，在算力高速迭代中，成为产业链里确定性极强的优质增量。
总结
1、光引擎（OE or OSA）无疑是NPO/CPO里的王者
英伟达体系的 Scale-up 光引擎大头被台积电（未来日月光？）拿走，A 股的玩家只能围绕台积电做配套，比如 DFAO、测试服务等。罗博特科提供高端设备，吃了一块肥肉。市场的另外一极 —— 谷歌、Meta、阿里、华为等，选择 NPO 路线，生态开放，光模块企业（中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密）均可以分享蛋糕。
2、外置光源模块（ELSFP）相当美味
第二大单品价值占比 30%。ELSFP 的 PIC 含芯量大幅度提升（75%），卖一支相当于卖三支光模块。并且，三家核心芯片供应商（COHR、LITE、东山精密）都是垂直一体化玩家，预计这个市场的集中度会很高，外溢机会比较少。目前来看，A 股只有东山精密能上桌，技术已 Ready，等待订单曝光。
3、FAU和dFAU是盘好菜
英伟达钦点天孚通信作为其CPO的dFAU供应商。市场将万千宠爱集于一身。
4、Fiber Shuffer是一盘不错的甜点
5、目前只能够基于英伟达的CPO交换机来分析（市场信息多），谷歌、阿里等NPO路线有待挖掘。不过NPOvsCPO的主要差异在光引擎， ELSFP、FAU、Fiber Shuffer则没有影响。
风险警示：NPO/CPO 产业链技术路线仍在迭代，OSA 、ELSFP、FAU/dFAU存在方案调整风险，行业竞争加剧亦可能导致产品单价与毛利率承压。