2026 OFC大会前瞻： 3.2T商用光模块
要点
1、400G/λ，3.2T光模块/NPO/CPO，本届OFC的重头戏；
2、磷化铟（InP）平台的光芯片，又一次站在舞台中央；
3、千亿 A 股（ 中际旭创 + 东山精密 + 华工科技）齐步走OFC红地毯；
正文
16 日，英伟达的 GTC 大会举行。Jesen Huang 预计会重点讲解 Feynman 代际新芯片路标与核心技术。Feynman的特性之一，所有 IO 将升级至 448Gbps。
2026 OFC 也在周末拉开帷幕，与 GTC 大会刚好 “唱双簧”。我预计，每通道 400Gbps 的 3.2T 商用光模块以及 NPO、CPO 会成为重头戏，匹配NV的Feynman。
OpenLight 抢到发布会头筹。
光芯片采用 InP DFB + InP EAM + SiPhi 硅光波导平台，这属于磷化铟与硅光异质集成的经典路线。400G EAM 的 3dB 调制带宽达到 100GHz，能效比更是惊人，达到0.63pJ/bit —— 这也证实，我周末聊过的调制带宽优化过后，新一代EML的综合性能略优于硅光。（《AI光互联：磷化铟 vs 硅光》，链接：网页链接）
它跟 2025 年 OFC 大会上索尔思光电/东山精密和 Lumentum 发布的 EML 和 EAM+SiPhi，属于同一条技术路线。其中，索尔思光电的集成度更高(多通道单片PIC），略胜一筹。
并且，新一代磷化铟光芯片平台，一开始就瞄准NPO和CPO场景：
预计 2026 年第四季度商用，这跟东山精密/索尔思光电的路标也很接近。
预计在这次 OFC 大会上，索尔思光电、COHR、LITE、博通等全球头部光芯片公司，都会正式展出 3.2T 商用光芯片解决方案。
在 A 股上市公司中，东山精密应该是唯一一家从 400G 光芯片到模块，有能力与全球头部企业同步推出的公司（垂直一体化，IDM）。而中际旭创、华工科技等企业，能够展示光模块或者 NPO。
薄膜铌酸锂（TFLN）预计会继续进行科研攻关，有一定机会在下一代（2029 年及以后）开始步入小规模商用。
这届 OFC 大会，期待千亿 A 股龙头（华工科技 + 中际旭创 + 东山精密）齐步走全球 AI 光互联赛道的红地毯。
风险提示：行业研发进度、技术路线竞争、供应链及市场需求存在不确定性，不构成投资建议。