$聚和材料(SH688503)$ 来宽慰下球友。

小拉综合评估：收购空白掩模业务，技术虽处于半导体产业链关键环节，但并非美国此次限制的核心半导体制造设备（如 12 寸半导体制造设备、DUV 浸没式光刻机等清单），因此直接被美国政策精准限制的概率较低。——清单中：限制深紫外（DUV）浸没式光刻机（如ASML NXT：1980i和1970i）销售至中国全境（当前仅特定实体），禁止所有处理12寸wafer的半导体制造设备出口至中国全境（当前仅特定实体），这几块不属于聚和的核心标的，DUV那几款限制，不等于空白掩膜技术的引入（不理解的可以参考我的最新长文——光刻机分类）。

该业务的核心价值在于现有产能、客户资源及成熟的生产工艺，而非依赖最前沿的受限设备或技术——国外已传统成熟的工艺，不涉及受限清单范围。而且中韩人才互通已达半年有余，就算卡住直接设备的引进，那么成熟的人才和知识体系已经走在路上了。

聚和材料的收购行为属于半导体关键材料领域的国产替代布局，政策层面的大力倾斜，在项目审批、资金补贴、税收优惠等方面均得到了地方支持。——对企业市场化并购重组，符合条件的按不超过并购企业对目标企业实际出资额（支付现金部分）的 5% 给予补助，最高不超过 2000 万元；——对企业技术改造项目优先支持，如设备更新项目按不超过新设备购置额的 20% 奖励，单个项目最高 5000 万元；支持企业研制推广集成电路装备，符合首台（套）条件的，按不超过销售价 30% 奖励。

——国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于 2024 年 5 月 24 日注册成立，注册资本 3440 亿元人民币。大基金三期延续了对半导体设备和材料的支持。空白掩膜版作为半导体材料中国产化率极低的关键环节，属于半导体核心材料领域，聚和材料通过收购韩国 SKE 切入空白掩膜版业务，正是这个大基金三期对半导体材料领域的支持方向——参考：《国家集成电路产业发展推进纲要》，可通过工业和信息化部等相关部门渠道查询。

《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8 号），5年收官期，今年不出点硬核成果，LD们会不理不睬吗？请换用中特色逻辑思维。

交易是通过设立特殊目的公司（SPC）推进，且 SKE 需先以 “物的分立” 方式设立新公司并注入空白掩模业务资产。都是成熟的操刀机构了，会在国际资产剥离、技术转移环节规避涉及美国受限物项，或通过与韩方协商优化交易结构，相信国家队的实力——相信外交手段——这个布局了很久，不是GJDyy的！

进展：采用 100% 现金收购方式，定金已转入监管账户，最晚 3 个月完成并表，交易资金全部以自有 / 自筹资金支付，不摊薄股本。聚和材料 2024 年光伏银浆业务现金流充沛，年经营现金流超 6 亿元，可支撑掩模产线资本开支。明确无锡子公司聚光半导体将继续收购玻璃基板和其他镀膜、涂胶业务，旨在打造半导体平台，未来将依托韩投集团在韩国的资源优势，持续寻找解决国内 “卡脖子” 问题的核心原材料标的。

韩国 SKE 正在着手成立 Lumina Mask 株式会社，目前处于公示阶段，目标于 2025 年 12 月 1 日作为分立基准日设立法人。

安信基金、银河基金等机构参与聚和材料业绩说明会及电话会议：标的公司拥有近 10 年技术积累，在清洗、镀膜、涂胶、测量四大高难度环节具备领先能力，产品关键性能指标优于竞争对手，可加速生产节拍、降低成本。其韩国生产基地为 Class1 级洁净车间，生产的适配 DUV-ArF 及 KrF 半导体光刻工艺的 PSM 相移掩模版，技术等级覆盖 7-130nm 半导体空白市场，28nm-130nm 可大规模量产，14nm 可小批量生产，7nm 处于在研阶段，技术领先国内厂家 4-5 年。

——对符合条件的企业，落实集成电路企业税收减免政策，如线宽、经营期达标企业可享受 “两免三减半”“五免五减按 10% 税率征收” 等企业所得税优惠；对进口自用生产性原材料、设备等，符合条件的免征进口关税，降低企业成本。空白掩模市场 2025 年预计规模约 32 亿美元，中国大陆需求占比 30% 但国产化率不足 10%，国内新建 12 寸晶圆厂 2025-2027 年合计超 20 座，对应空白掩模年需求缺口约 2.5 万片，估值不赘述了。

23年10月17日，美国商务部产业与安全局（以下简称“BIS”）发布关于先进计算半导体、半导体制造设备以及超级计算物项出口管制的两项新的临时最终规则（《先进计算芯片临时最终规则》（Advanced Computing Chips Interim Final Rule，“AC/S IFR”））——也是不利好半导体板块，但是后面我们GJD结合交易标的性质、对产品技术构成以及供应链的掌握程度、双方谈判地位等多重因素，明确细化与进出口管制相关的风险以及责任承担问题，妥善解决了部分卡脖子问题。

唯一的担心其实随时可突破美国的框架协议，本来川普就是朝令夕改的选手，目前中韩两国政府境外投资备案、反垄断审查等监管批准，GJD都在积极公关，相信国运，国产自主化的前提，第一是先有空白掩膜，再突破！

美国众议院 “中美战略竞争特别委员会” 发布报告，提出多条限制对华半导体相关出口的建议就是纸老虎，GJD需要一道光去冲击这块卡脖子，目前进展顺利，一个小众议院的法案，在漫长的历史阶段发展进程中，就是个爱吹的小朋友~

用这个秋冬赌一次大概率翻倍的机会，慌个啥……逻辑在，一直在 #聚和材料#