$聚和材料(SH688503)$ 跟着我一起熬过寒冬的聚和球友也有，中途放弃的也有，之前确实发过不低于100篇的相关情况了，很多老生常谈的不赘述了。这个股的美好愿景都在，国产自主是国家战略的核心，也是十五五规划的科技强国的必由之路，这条路的硬逻辑，决定了，为什么国家要支持它！（商业航天国家要支持，12月炒那么嗨，为啥GJD不监管；为什么AI应用一起锅，就被JG了，要理解GJ的意志和动因）。
680 亿韩元 (约 3.5 亿元人民币)收购 SK Enpulse 株式会社 (SKE) 旗下空白掩膜 (Blank Mask) 业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等。其中聚和材料直接或间接出资比例不低于95%，交易预计于 2026 年 1 月 30 日完成交割。可以明确地说，这个不是终点，而是一段周期的起点，参考易中天的2025.1月。交易采用资产分立模式：SKE 先将空白掩膜业务剥离至新设立的 Lumina Mask 株式会社 (LM)，聚和材料通过 SPC 收购 LM 100% 股权。
很多人是新来的，不懂标的核心资质与技术能力，我再call 一下：
DUV-ArF 和 DUV-KrF 光刻节点，7-130nm 全区间，28-130nm 量产，14nm 小批量，7nm 在研；全球极少数非日系 DUV 空白掩膜供应商，国内唯一具备高端量产能力企业（日占80%是现实情况；打破日的垄断就要靠它）。KrF、ArF PSM (相移掩模版) 等高端产品，良率稳定 90% 以上，填补国内高端空白，技术领先国内竞争对手 4-5 年，这个喷子可以喷，但是实际上存在。SK 海力士、无锡海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等验证通过并量产，最大客户为 SK 海力士 (占销售额 84%)，自 2023 年起稳定供货。韩国工厂设计产能 1 万片 / 年，当前利用率约 20%，2024 年营收 430 万元，亏损 510 万元，国内需求旺盛，收购后可快速提升产能利用率至 80% 以上。
市场规模与增长驱动情况：全球市场：2024 年约18 亿美元，2025 年预计达 20 亿美元以上，年复合增长率约 10% 中国大陆市场：2025 年约4-5 亿美元 (28-35 亿元人民币)，预计 2030 年达 100-138 亿元，年复合增长率超 20% 。
核心驱动因素： 晶圆产能扩张：截至 2025 年 8 月，中国大陆晶圆产能达 259 万片 / 月，先进制程产能 16.7 万片 / 月 多重曝光技术：先进制程 (7-28nm) 采用多重曝光，空白掩膜用量与价值量成倍增长 国产替代加速：高端空白掩膜国产化率接近 0%，政策支持 + 下游需求双重驱动。
聚和材料通过收购 SKE，成为国内唯一具备中高端 DUV 空白掩膜量产能力的企业，打破日本垄断格局。
现有产能与利用率提升计划分析：
韩国工厂1 万片 / 年利用率 20%，2024 年营收 430 万元80%+，年营收 3-4 亿元 (按单价 4 万元 / 片计)2026 年 Q2 前完成
国内扩产规划 3 万片 / 年 (一期)已与日韩美设备供应商交流，设备采购无限制2026 年底前投产，满足国内 40% 需求2026 年 Q1 确定具体计划，Q4 投产
远期规划累计 10 万片 / 年布局长三角 / 环渤海半导体产业集群覆盖国内 80% 以上需求，进军全球市场2028 年前完成
订单与客户拓展情况：
锁定核心客户：SK 海力士长期供货协议 (年需求约 5000 片)，无锡海力士新增订单 (年需求约 3000 片)
国内头部客户：中芯国际、华虹半导体、长鑫存储等已明确采购意向，预计 2026 年 Q1 签订正式合同，合计需求约2 万片 / 年
第三方掩膜厂：龙图光罩、迪思微、中微掩模等签订合作意向，空白掩膜占其原材料成本 50% 以上，国产替代需求强烈
认证进展：产品已通过国内主要晶圆厂验证，认证周期较新建产线缩短 70%(2-3 年→6-12 个月)
产业链情况：
产业链层级与价值分布：
上游材料空白掩膜基板 (Blank Mask)掩膜版成本 60-70%，光刻总成本 10-15%掩膜版核心基材，决定图形转移精度国内唯一中高端供应商，填补产业链空白
中游制造掩膜版 (Photomask)光刻总成本 10-15%空白掩膜 + 光刻胶 + 电子束写入，图形转移母版与龙图光罩等形成战略协同，降低原材料成本 30-50%
下游应用半导体芯片 (7-130nm)终端价值 100%光刻工艺核心环节，直接影响芯片良率 (每代差 5-8%)进入海力士等国际一流供应链，提升光伏银浆业务协同效应。
随着先进制程推进 (7-28nm)，芯片制造采用多重曝光技术(如 EUV 等效多重曝光、DUV 多重曝光)，导致：空白掩膜用量：从单芯片 1-2 片增至4-8 片，价值量提升 3-5 倍 。单价上涨：ArF PSM 单价从 2-3 万元 / 片增至5-10 万元 / 片，ArF hard mask 单价达100 万元 / 片 。国产替代加速：日本限制高端空白掩膜出口，国内晶圆厂面临断供风险，政策支持力度加大。
所以，聚和材料基于客观数据，存在几点期许：
1. 战略价值质变：从光伏银浆龙头到半导体核心材料平台
唯一标的稀缺性：国内唯一具备中高端 DUV 空白掩膜量产能力企业，A 股无直接对标，估值溢价空间大 (PS 30-50 倍) 。
第二增长曲线明确：空白掩膜业务毛利率达60-80%(光伏银浆 15-20%)，2026 年预计贡献营收 3-4 亿元，2027 年国内扩产后达 10-12 亿元，成为新的利润增长点.
产业链话语权提升：进入半导体核心材料领域，与光伏银浆业务形成协同，提升整体抗风险能力
2. 市场空间与供需错配：国产替代催生 300 亿市值新赛道
供需缺口：国内 2025 年中高端空白掩膜需求超3 万片，而聚和材料韩国产能 1 万片 + 国内规划 3 万片，可满足 40-50% 需求，产能利用率达 80% 以上.
价格优势：国产替代后价格较日本产品降低 20-30%，国内晶圆厂成本降低，采购意愿强烈 政策红利：国家大基金二期重点支持半导体材料国产化，空白掩膜被列为 “卡脖子” 技术，预计获得10-20 亿元专项支持.
3.财务改善与估值重估：戴维斯双击逻辑.
毛利率光伏银浆 15-20%空白掩膜业务 60-80%，整体提升至 25-30%估值从光伏行业 10-15 倍 PE 提升至半导体材料 30-50 倍 PE。
营收规模2025 年 Q3 42 亿元 (同比 + 37%)2026 年空白掩膜业务贡献 3-4 亿元，2027 年达 10-12 亿元总营收突破 100 亿元，市值达 300-500 亿元 (当前约 120 亿元)。
盈利能力2025 年 Q3 扣非归母 1.14 亿元 (同比 + 12%)2026 年空白掩膜业务贡献净利润 1-1.5 亿元，2027 年达 3-4 亿元。
4. 技术与客户壁垒：先发优势形成长期护城河
技术壁垒：SKE 技术团队保留（具体看我之前12月写的那篇关于其股东与老刘拉团队的贴子），技术领先国内 4-5 年，7nm 在研产品预计 2027 年量产，持续保持技术代差
客户壁垒：进入海力士等国际一流供应链，认证周期缩短 70%，国内其他企业需 5-8 年才能突破，聚和材料已锁定 2026-2028 年国内主要需求
设备壁垒：已与日韩美设备供应商签订意向协议，设备采购无限制，国内扩产计划可快速推进，其他企业面临设备禁运风险。
目前的进展：第一阶段 (交割期)2026 年 1-2 月完成 SKE 资产交割，韩国产能利用率提升至 50%，海力士订单确认。 第二阶段 (产能释放期)2026 年 3-12 月国内扩产计划落地，中芯国际等订单签订，韩国产能利用率达 80%，空白掩膜业务贡献营收 2-3 亿元。第三阶段 (业绩爆发期)2027-2028 年国内 3 万片产能投产，营收达 10-12 亿元，净利润 3-4 亿元，半导体业务占比 30% 以上。
聚和材料收购 SKE 空白掩膜业务，是国内半导体材料领域 0-1 的突破，填补了高端空白掩膜国产化空白，形成光伏银浆 + 半导体材料双轮驱动格局。
核心结论：综上，基于客观数据，
空白掩膜业务具备高成长性(年复合增长率 50-80%)、高毛利率(60-80%)、高壁垒(技术 + 客户 + 设备) 三大特征，将成为公司第二增长曲线 与半导体、光刻胶、掩膜版产业链形成战略协同，提升整体竞争力，估值有望从光伏行业 10-15 倍 PE 提升至半导体材料 30-50 倍 PE 股价上涨具备必然性，短期受益于交割与订单落地，中期受益于产能释放，长期受益于国产替代与先进制程推进。
（数据信息均来源于部分券商研报、投资交流记录、路演纪要等）