在增量市场里寻找确定性

谷歌链里，未来硬件的巨大增量来自scale up领域，谷歌可能是第一个在scale up广泛使用光互联的公司（领先nv和其他csp，且远不止ocs），预计26年市场会逐渐看清。重视$中际旭创(SZ300308)$ $长芯博创(SZ300548)$ 等在谷歌的巨大增量以及业绩兑现确定性。
当地时间12月2日，Marvell斥资32.5亿美金收购Celestial AI，AI领先的“光子互联”平台，以增强Marvell在AI数据中心连接领域的技术实力，解决Scale-up互连瓶颈。Celestial AI是颠覆性光子互连技术先驱，主推技术Photonic Fabric聚焦于AI/HPC的HBM的光互连，解决存储墙的问题。celestial的EIC（ASIC）采用台积电4nm的制程，包含serdes、CDR、driver和TIA等。EIC通过flip-chip的方式与PIC互连，PIC作为光子中介层包括FAU，EAM，光波导，光栅耦合器。信号完成电光转换后通过24通道FAU由光纤连接至其它单元。
长芯博创的 1.6T AEC 产品是联合 Marvell 开发的。
展望2026年， 研究上需要聚焦在Scale_Up的光互联方案上， 投资上要聚焦光互联的核心供应链公司。
Scale_Up光互联方案渐行渐近。Scale Up潜在市场是Scale Out的5-10倍。光互联可以有效的解决Scale Up最核心的带宽天花板问题，有望在未来几年出现在机柜内互联的方案上。我们认为以谷歌为代表的CSP可能在26H2-27H1率先使用Scale Up的光互联方案，初期以AOC、可插拔光模块作为铜方案的补充(长芯博创已经通过谷歌验证），长期会部署ASIC之间的光互联方案。Nvidia也会跟进Scale Up光互联方案，预计部署时间略晚于CSP厂商 。
中国公司将在Scale_Up光互联领域扮演重要角色。市场目前认为在Scale Up市场英伟达&博通&台积电等巨头以及北美独角兽会近乎垄断，从而忽略了以下几点重要商业现实：
1）对csp来说的供应链安全；
2）对csp来说的技术路线自主；
3）光互联方案的部分环节还是偏劳动密集型。
A股的龙头公司们像$天孚通信(SZ300394)$ 新易盛中际旭创等已经与几家csp形成了紧密的联合研发，我们将会在26年、27年逐步看到A股龙头公司的Scale Up产品送样和放量，相关公司业绩持续超预期 。除易中天外， 长芯博创的弹性较大，确定性较强，有综合布线业务服务客户，已明确进入谷歌供应链，在scale up/cpo交换机/ocs交换机/空芯光纤等未来趋势中核心受益，强烈推荐。