$艾森股份(SH688720)$ 由于先进封装工序相对传统封装增加多道电镀程序，导致电踱液需求量激增，至2028年市场空间达百亿元
先进封装电踱液高端市场由国外公司几乎垄断，国内艾森市占率排名前二，原来主要覆盖中低端产品，近年通过公司不懈努力研发，公司电镀液产品已构建起丰富且极具竞争力的产品矩阵，在传统封装和先进封装领域实现全品类覆盖，并成功实现高端领域的市场突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL等工艺。电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂已通过长电科技的严格认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜添加剂正处于批次稳定性验证阶段。在晶圆制造领域，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品目前处于产品认证后期阶段；5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利，晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段#国产替代# #半导体#
pspi光刻胶国内市场空间约15亿左右，虽然相较电踱液空间略小，但是前景不输电踱液，一是pspi光刻胶国产化率更低，接近于零，二是随着先进封装技术逐年递增，需求量年复合增长率有望超过15%，公司在该领域:先进封装负性光刻胶产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。公司将进一步丰富产品型号以实现全品类覆盖。晶圆领域PSPI光刻胶：自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业，预计2025年将逐步实现规模化出货；同时，公司同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
另外晶圆ICA化学放大光刻胶：在客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品。OLED高感光刻胶：用于OLED背板阵列黄光工艺制程，在客户端测试中；在OLED领域，公司与京东方就未来合作方向及战略规划达成共识并签署合作协议。高厚膜KrF光刻胶：目前处于实验室研发阶段，力求填补国内空白。