重视【至正股份】双轮驱动闯半导体：并购巨头+国产设备，翻倍空间可期 至正股份以“并购转型+设备国产替代”双轮发力，半导体领域布局成效凸显，成长逻辑清晰。
8月11日，公司并购重组事项上会，核心是收购全球第四大半导体引线框架供应商AAMI 99.97%股权。这一动作并非简单资产整合，而是直接切入半导体核心产业链——引线框架作为芯片封装三大核心材料之一，是芯片与外部电路连接的关键，直接决定芯片性能与可靠性。更关键的是，此举打通了与华为产业链的潜在关联：华为海思作为高端芯片设计龙头，对先进封装材料需求迫切，且正构建自主可控供应链，至正股份手握AAMI产能，有望成为海思封装环节重要伙伴，深度分享产业链红利。
子公司桔云的半导体设备业务，则是国产替代中的“稀缺标的”。其烘箱设备竞争力突出：单台ASP约300万元，一条3000片产能的产线需20-30台，前道后道均需用，年市场需求数百台、规模达几十亿元，且目前无其他国产厂商能实现替代，一旦导入晶圆厂订单将爆发。
订单端更显确定性：已与盛合晶微签下超6亿元订单（对应200台烘箱），而盛合2024年产能规划从3000片上调至4500片，桔云订单有望同步增长；此外，涂胶显影、水洗、分片机等设备潜在订单超30亿元。客户端，依托台湾背景，禾芯先进封装新厂试验线规划40-50台烘箱并测试多类设备，台积电已下单40-50台，国内封测龙头长电、通富也在客户名单中。
至正股份“半导体材料+设备”双轮驱动，核心领域无直接竞对、订单确定性高，叠加华为产业链潜在机遇，市场对其翻倍空间的期待具备扎实支撑。