MLCP（微通道液冷板）技术深度解析、国内核心参与公司分析
MLCP 即微通道液冷板，是一种用于芯片级别高效散热的技术。它通过微米级（50 - 150 微米）的冷却通道，将传统分开的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成在一起，极大缩短了导热路径（可缩短一半以上），增加了散热面积，从而实现高效散热。这种技术相比传统方案，能显著降低芯片热点温度，让系统更加紧凑，适用于高功率密度的计算设备散热，如AI服务器、高性能计算集群等场景。
MLCP 即微通道液冷板，是一种用于芯片级别高效散热的技术。它通过微米级（50 - 150 微米）的冷却通道，将传统分开的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成在一起，极大缩短了导热路径（可缩短一半以上），增加了散热面积，从而实现高效散热。这种技术相比传统方案，能显著降低芯片热点温度，让系统更加紧凑，适用于高功率密度的计算设备散热，如AI服务器、高性能计算集群等场景。
B一、MLC