MLCP（微通道液冷板）技术深度解析、国内核心参与公司分析
MLCP 即微通道液冷板，是一种用于芯片级别高效散热的技术。它通过微米级（50 - 150 微米）的冷却通道，将传统分开的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成在一起，极大缩短了导热路径（可缩短一半以上），增加了散热面积，从而实现高效散热。这种技术相比传统方案，能显著降低芯片热点温度，让系统更加紧凑，适用于高功率密度的计算设备散热，如AI服务器、高性能计算集群等场景。
MLCP 即微通道液冷板，是一种用于芯片级别高效散热的技术。它通过微米级（50 - 150 微米）的冷却通道，将传统分开的液冷板、均热板和芯片封装顶盖集成在一起，极大缩短了导热路径（可缩短一半以上），增加了散热面积，从而实现高效散热。这种技术相比传统方案，能显著降低芯片热点温度，让系统更加紧凑，适用于高功率密度的计算设备散热，如AI服务器、高性能计算集群等场景。
B一、MLCP 技术市场前景
B一、MLCP 技术市场前景
随着大模型和 AI 算力的爆发，高功耗芯片（如英伟达下一代 GPU）的散热需求急剧增加，MLCP 技术迎来了广阔的市场前景。
随着大模型和 AI 算力的爆发，高功耗芯片（如英伟达下一代 GPU）的散热需求急剧增加，MLCP 技术迎来了广阔的市场前景。
全球市场：全球芯片级液冷市场中，中国占据 38% 的份额。2024 - 2025 年，其渗透率将从 12% 提升到 27%，预计 2026 年下半年将迎来大规模商用。
国内市场：中国智算中心的液冷市场规模年增幅达 66.1%，预计将增长到近 1300 亿元。全球芯片级液冷市场也将在 2025 年突破 50 亿美元。
B二、国内 MLCP 技术企业发展现状
国内多家企业在 MLCP 技术赛道布局，主要集中在系统集成、精密制造、材料创新和核心部件等环节。
（一）在精密制造和材料创新领域技术突出的企业
$祥鑫科技(SZ002965)$ ：其微通道流道宽度可做到 0.15 毫米，能使散热效率提升 250%，可满足英伟达 GB 200、GB 300 等高端需求。
高澜股份：研发了 3D 微通道冷板，可耐温 250 度，同时开发了纳米碳涂层冷板，导热率可达 2 千瓦每米开尔文，能降低 30%流阻，助力散热效率提升。
铂力特：通过 3D 打印制造复杂流道，使热阻降低 20%，还布局了人形机器人关节散热等新领域。
（二）在系统集成和优化领域表现优异的企业
科创新源：在 CDU 管路和液冷系统集成方面表现出色，预计 2025 年相关业务占其液冷业务的一半。
高澜股份：是液冷模组的独家供应商，掌握浸没式液冷核心技术，在国内市场有扎实的技术储备。
（三）具有全产业链布局的企业
$英维克(SZ002837)$ ：可自主生产冷板，冷板市占率超过 50%，拥有多个生产基地以保证产品质量。
科创新源：打通了从材料到模组的全产业链，采用金属 3D 打印技术，能大大降低流阻，还通过收购实现产业链向上整合，为进军欧洲市场做准备。
（四）在研发投入和专利布局上表现突出的企业
英维克：2024 年研发投入 3.5 个亿，同比增长 32.98%，新获得 146 个专利授权，在微通道设计、材料创新以及液冷系统集成方面打下坚实基础。
飞荣达：拥有 22 个国际专利申请，其微通道冷板流道均匀性比行业平均水平高 30%。
（五）在市场份额和客户资源上有优势的企业
英维克：在 MLCP 市场中占据重要地位，为英伟达 GB 300 高压循环系统供应产品，单价在 15 - 20 万之间，2025 年 MLCP 收入预计有大幅增长，客户包括字节跳动等一线企业，能全场景覆盖浸没式、集装箱式液冷技术。
祥鑫科技：通过不同供应链将液冷模组供应到英伟达 GB 300 平台，还为 NVL 72 机柜供应产品，液冷板和结构件价值在 0.8 到 1.2 万美元之间，2025 年预计能拿到 10% 的市场份额。
飞荣达：是华为昇腾的供应商，拿到超过五个亿的订单，其产品送样给英伟达，UL MLCP 单价有竞争力，成功进入英伟达供应链。
B三、MLCP 技术发展趋势与挑战
（一）发展趋势
技术融合：未来 MLCP 技术将与金属 3D 打印、相变材料等先进技术深度融合。例如，将相变化材料与微通道液冷结合，应用于人形机器人关节散热；金属 3D 打印技术让微通道加工更精细，进一步降低流阻。
应用拓展：除了 AI 服务器、高性能计算等领域，还将拓展到新能源汽车动力电池、低空飞行器等领域。
标准化推进：随着技术发展，标准化组织将介入，推动 MLCP 技术在协议、标准以及后期维护方面的标准化和兼容性，以促进大规模应用。
（二）面临挑战
成本问题：MLCP 技术成本是传统方案的 3 - 5 倍，尽管部分企业研发出低成本微通道换热器，使成本降低 40%，但整体成本仍需进一步通过技术创新和规模化生产来降低。
市场竞争与协作：国内企业需要在技术研发、专利布局、市场份额拓展以及供应链管理等方面形成合力，同时不同企业可通过专注细分市场、产学研合作等策略突破发展瓶颈。
B四、总结
MLCP 技术作为水冷技术的革新方向，在高功率芯片散热领域具有关键作用，市场前景广阔。国内企业在精密制造、材料创新、系统集成等环节已有不少技术突破和市场布局，部分企业甚至在国际市场上崭露头角。
未来，随着技术融合、应用拓展和标准化推进，MLCP 技术将迎来更大发展，但也需应对成本和市场竞争等挑战。国内企业需持续投入研发、完善专利布局、深化产业链合作，以在全球 MLCP 技术竞争中占据更有利地位。