一、英伟达（nVidia） Rubin 芯片产业链

英伟达 Rubin 芯片虽可能略晚于市场预期推出，但整体进展符合公司指引，且在性能、组件升级及测试环节存在明确利好，直接带动产业链相关企业发展：

芯片性能与组件升级利好Rubin 芯片算力从初始的 1800w 提升至 2300w，算力提升推动芯片规格及组件升级。其中，Jentech（3653 TT） 成为关键受益方 —— 其微通道盖板（Micro channel lid）预计将提前应用于 Rubin 芯片（原计划从 Rubin Ultra 开始），而该产品的平均售价（ASP）是当前解决方案的 3-4 倍，显著提升 Jentech 的营收潜力，使其成为 Rubin 升级周期中的重要标的。芯片测试环节利好因 Rubin 芯片算力更高，测试流程将新增一轮老化测试（burn-in test）和最终测试（FT test），直接利好KYEC（2449 TT） 和爱德万（Advantest） 两家测试企业。产能与盈利预期：KYEC 和 Advantest 目前测试设备充足，且可能在 Rubin 量产前新增 PS5000（V93K）芯片测试机；从盈利看，Rubin 芯片为 KYEC 带来的测试业务价值（dollar content）较前代 BW 芯片预计增长 70%-80%，且该增量尚未纳入 KYEC 2026 财年（FY26）的盈利预测，存在显著业绩上行空间，KYEC 也因此成为研报中英伟达供应链的 “首选标的”。

二、博通（Broadcom） CoWoS 与 TPU 业务

博通在 2026 年的 CoWoS（晶圆级系统集成）分配量及 TPU（张量处理单元）业务均呈现积极趋势，同时新增重要客户项目，构成多重利好：

CoWoS 资源分配提升博通 2026 年 CoWoS 分配量上调至 18 万片，与研报此前预测的 18.7 万片基本一致，验证了其在台积电（TSMC）CoWoS 客户中的高增长属性（研报此前将其与 AMD 列为台积电 CoWoS 最快增长客户），充足的 CoWoS 资源为其核心芯片量产提供保障。TPU 业务短期高增长与产品结构优化短期 momentum：2025 年下半年（2H25）至 2026 年上半年（1H26），博通 TPU 业务增长势头强劲；尽管 2026 年下半年（2H26）因联发科 TPU 量产及 V6e 型号逐步退出，增速可能放缓，但整体仍保持稳健。产品 ASP 提升：2026 年博通计划出货 260 万块 TPU（含 V6 和 V7 型号），其中 V7 型号的 ASP 预计达 1-1.2 万美元，显著高于 V6e 型号的 4000-5000 美元，产品结构升级将推动 TPU 业务营收增长。新增重要客户项目博通获得 Meta（元宇宙）MTIA V3 项目订单，该项目为其 2026 年业务增长提供额外支撑，进一步扩大客户基础与营收来源。

三、联发科（MediaTek） TPU 项目

联发科 TPU 项目在营收目标与 ASIC 业务上均超预期，项目进展顺利，成为公司 2026 年半导体业务的重要增长点：

营收目标明确且存在上调空间联发科仍维持 2026 年 TPU 项目 10 亿美元的营收目标（含 NRE 收入，即非经常性工程收入），且研报推测其管理层此前给出该目标时可能偏保守，实际营收存在超预期可能。ASIC 业务收入超预期联发科 TPU 项目中的 ASIC（专用集成电路）收入预计将超过研报此前预估的 5-6 亿美元，ASIC 业务作为核心盈利环节，其超预期表现将直接带动 TPU 项目整体盈利能力提升。

四、半导体细分赛道：先进封装与芯片测试

除上述企业直接关联领域外，研报间接凸显了半导体行业中先进封装（以 CoWoS 为核心） 和芯片测试两大细分赛道的利好逻辑：

先进封装（CoWoS）：英伟达、博通等 AI 加速器核心企业对 CoWoS 的高需求，印证了该赛道在 AI 芯片量产中的不可替代性，台积电作为 CoWoS 核心供应商将持续受益，同时也带动产业链中与 CoWoS 配套的材料、设备企业发展。芯片测试：随着 AI 芯片算力提升（如 Rubin 芯片），测试流程复杂度增加、测试次数增多，推动测试设备需求与测试服务价值提升，除 KYEC、Advantest 外，具备高端芯片测试能力的企业均有望分享行业增长红利。