$天奈科技(SH688116)$ $英维克(SZ002837)$
在GB300的散热方案中，碳纳米管属于未来潜力技术，部分研究提到英伟达可能探索在冷却液中添加纳米颗粒（如氧化铝、碳纳米管），通过增强布朗运动提升导热系数（实验显示导热性能可提升10%-30%）
若单芯片功耗突破2kW（如Rubin架构），传统液冷可能面临极限，碳纳米管增强的纳米流体或相变材料可能成为解决方案。
国内企业（如鸿富诚、中石伟业）已布局石墨烯、碳纳米管复合材料研发，目标面向未来AI芯片散热需求。