1209-最近AI想法 就两点吧
1.1 最近海外的调研很频繁 凤凰城 硅谷的 头部的都去了 一聊好几个礼拜 所有头部的研究机构 公司的研究负责人都聊了（比如G就是deepmimd openai就是头部华人研究员））大家都非常兴奋 而不是泡沫感
个人觉得光的锐度很高 叙事跟以前不太一样了
主要是CPO的方案肯定是提前了 而且nv官方也出了CPO交换机的数据和可以预定的方案
但是CPO的问题在于
可靠性还有最重要的量产能力还是不足（而且偏向用户scale out侧 官方的光纤长度有写）
基本属于坏了就报废的状态
1.2 NPO方案以及相应的交换机方案的超预期
导致了无论谷歌还是英伟达都决定在2026年年中或者2027年优先出现NPO的方案 本质上就是利好做硅光引擎和光引擎的企业 算是个半插拔的无壳体的LPO（我不想讨论取代关系了 scale up侧 懂的都懂 ）
对设备厂商也是利好 NPO部分环节跟CPO的环节重合度很高（例如FAU 耦合）
所以最大的变化是2027年的光的估值上限提高了 因为NPO交换机或者类似的CPC+LPO（或者光引擎方案）上限和时间都提高到了2027年以后 而且速率非常容易突破3.2T（现在可插拔主流是1.6T 大家都知道）
而且这玩意不存在什么以前我说的多模单模之分（毕竟多模便宜 用的VESEL光芯片 现在也不缺 缺的都是贵的EML芯片 DR FR方案为主 而且这些年scale up这块被不同的短距离方案取代了不少）
所以大概率scale up侧渗透值 基本以后都是硅光+EML单模在提升 主要的形式就是NPO的光引擎或者带壳体的LPO方案
实际上虽然炒过OCS类似的玩意 其实他跟scale up关系也不大 而且谷歌的TPU pod有很多铜缆参与的空间（其实说到底就是1.6T以后速率 确实跟不上了 而且近期看aph和credo的测试 都不咋的）
所以对于谷歌来说 以后速率和TCO的提升 瞄准的方向就是scale up这边的速率提升-NPO交换机或者类似的方案（CPC+LPO）
1.3 关于TPU asic芯片
博通是相对收益的 主要的点在于 TPU的成本肯定是不高的 大家知道 成本无非流片+hbm采购 目前博通跟谷歌有保密的协议 讨论到了外卖的分成内容
打个比方说 卖给anthopic 就是博通去采购所有无聊 然后可能成本也就5000~6000美金 但是会加价卖给anthopic 卖个1,2W美金的样子 博通也享有分成（但是多少是不知道的）
谷歌未来肯定是有剔掉博通自己干的想法的 短期内肯定没那么快 否则也不至于去找联发科打脏活累活了（就是联发科核心不参与 比如ip这类 光做苦活 设计电路图）
如果成了 谷歌外卖TPU肯定会越来越勤快甚至是EPS增长点的
现在好的一点是aws也认怂了 光头老大本来跟博通是世仇 死活不找博通玩
现在认怂了 找博通做asic呗 也是增量 量产的进度和设计的能力一定超预期提高
也利好aws链 决心很强 否则也不会跟世仇谈拢（这个我以前说过 可能跟我们这批光铜吵架的人一样 搞的好像世仇一样 其实真的不重要）
第二点 关于H200如何
不想具体聊的原因就是之前都了解了能放开H20也好 B30A的事情也好 最后因为不可名状的原因都失败了
但是显然这次的诚意和互相合作远比上几次好 更别谈H200这个性能优势了 HBM3Ehi8+tsm的前道制程
这块的库存不少 也就是之前H20的库存改频+tsm前道产能完全不缺+后道cowos丢给也不缺的amkr 如果不加急 半年内绝对流片搞定 加急会更快
目前得知大厂已经上报了需求了 给的量非常的夸张 至于是怎么配 给不给 我也不知道 我也不敢问 敏感
是跟国产芯片一起配 还是无条件 大概率偏向于前者
毕竟 有些企业是要出海跟四大CSP去拼云计算的能力 TCO还有成本的 如果没有性价比的芯片和方案 互联工程能力 试问怎么去跟四大CSP拼？
暂时写这么多吧 具体继续调研 跟踪 了解更多继续更新
但是我觉得不用考虑基金细则那些事 具体正式文件肯定明年出 今年影响不会太大 明年肯定是个好事