$罗博特科(SZ300757)$ 根据现有公开信息，泰瑞达（Teradyne, NASDAQ:TER）与罗博特科（SZ:300757）子公司 ficonTEC 的合作模式本质上是 技术互补型联合研发，而非直接的设备采购关系。以下是关键事实分析：
🔧 一、合作性质：技术整合而非单向采购
1. 联合开发设备泰瑞达与ficonTEC（罗博特科子公司）共同推出 全球首款300mm双面光电晶圆测试系统，该设备整合了双方技术：
- 泰瑞达：提供电芯片测试模块（UltraFLEXplus测试机）及编程环境（IG-XL）。
- ficonTEC：负责光学对准、探测技术和晶圆处理系统，并主导设备集成。
- 品牌归属：设备以ficonTEC品牌对外销售，泰瑞达作为技术合作方参与分成。
2. 合作动机泰瑞达因错失英伟达GPU测试订单，市场份额被爱德万（Advantest）反超，急需通过硅光测试赛道夺回市场地位。而ficonTEC在光芯片测试领域的技术垄断性（如纳米级光场耦合精度）是其不可替代的合作基础。
⚙️ 二、泰瑞达的角色：技术输出方而非采购方
1. 技术输出为主泰瑞达在合作中主要贡献其成熟的电测试IP和硬件平台，而非采购罗博特科的设备。例如：
- 泰瑞达的UltraFLEXplus测试机被集成到ficonTEC的测试单元中。
- ficonTEC需依赖泰瑞达的接口协议与现有半导体测试车间（如晶圆厂）兼容。
2. 商业回报模式泰瑞达通过技术授权+分成获利，而非支付设备采购费用。设备销售后双方按协议分配收入（具体比例未公开）。
🌐 三、产业链分工与竞争格局
1. ficonTEC的不可替代性
- 下游客户（如英伟达、台积电）曾要求泰瑞达开发光电共平台测试设备，但泰瑞达独立研发2年未成功，最终转向与ficonTEC合作。
- 爱德万同样因缺乏光测试能力，被迫与ficonTEC合作，形成“竞合关系”。
2. 泰瑞达的业绩驱动2025Q2泰瑞达营收超预期，主要受益于AI芯片测试需求（如HBM、CoWoS封装测试），而非设备采购支出。其增长逻辑仍依赖自身半导体测试设备业务。
💎 结论
泰瑞达并未采购罗博特科的设备，而是通过技术合作实现能力互补：
✅ 泰瑞达输出电测试技术，整合到ficonTEC主导的光电测试设备中；
✅ 商业关系为联合研发+分成，非单向采购；
✅ 核心目的：泰瑞达借硅光测试突破挽回市场份额，ficonTEC借泰瑞达的客户渠道扩大设备销售。
后续观察点：若泰瑞达未来直接采购ficonTEC设备（如为降低分成成本），或标志合作模式生变，但目前无此迹象。