英伟达发布的 Rubin 新架构，确实在 AI 算力领域带来了显著升级，也为其产业链上的相关企业带来了新的发展机遇。下面我用一个表格帮你梳理一下可能受益的主要公司和方向：
产业链环节 核心受益方向 潜在受益公司举例 (A股) 相关原因概要
PCB 高端板材、封装基板、高多层板 胜宏科技 (300476)、沪电股份 (002463)、深南电路 (002916)、生益电子、景旺电子 (603228)、鹏鼎控股 (002938) Rubin 机柜内互联复杂度提升，采用Midplane（中板）设计替代原有飞线，PCB层数、材料和价值量增加（如采用M9材料）。
光模块 800G/1.6T光模块、CPO（共封装光学） 新易盛 (300502)、中际旭创 (300308)、天孚通信 (300394) Rubin架构对高速互联的需求提升，需支持800G/1.6T光模块，CPO技术渗透率有望提高。
散热 液冷解决方案（特别是冷板、浸没式液冷） 英维克 (002837)、高澜股份 (300499) Rubin单机柜功耗显著提升（预计可达350kW），传统风冷难以满足散热需求，液冷成为刚性需求，价值量提升。
电源 高压直流（HVDC）电源、大功率电源模块 麦格米特 (002851)、科华数据 (002335)、中恒电气 (002364) 机柜功率密度大幅提升（预计可达350kW），推动电源模块向更高功率（如50kW）、更高效率（如HVDC）发展。
服务器组装 高端服务器代工、系统集成 工业富联 (601138)、浪潮信息 (000977) Rubin机柜设计复杂度和集成度提高（如NVL144 CPX配置），组装价值量和毛利率有望提升。
铜缆连接器 高速铜缆连接器 华丰科技、沃尔核材 (002130)、鼎通科技 (688668) 机柜内高速互联需求增加，虽部分被Midplane替代，但特定场景和外部连接仍需要高速铜缆连接器。
先进封装与材料 芯片封装、高端材料 德福科技 (301511)（通过收购切入HVLP铜箔供应） Rubin等先进芯片对封装技术和材料要求提高，如高性能铜箔（HVLP）。
:compass: 投资参考
Rubin架构的推出，反映了AI算力在算力密度和互联性能上持续提升的趋势。这要求基础设施在散热（液冷）、电源、高速互联（PCB、光模块） 等多个方面进行升级。
需要注意的是，技术迭代和商业化进程存在不确定性。Rubin架构预计要到2026年才会量产，其最终的市场接受度和实际带来的业绩贡献，还需要跟踪后续的订单落地情况以及各家公司的技术实力和量产能力。
🧐 如何筛选公司？
在关注这类主题性机会时，可以从以下几个角度进一步甄别公司：
1. 技术实力与认证壁垒：公司产品是否通过了相关技术认证（如英伟达认证）？是否具备核心技术壁垒？
2. 客户结构与订单能见度：是否已进入主流服务器厂商或云厂商的供应链？是否有明确的订单或合作意向？
3. 业绩兑现弹性：相关业务在公司整体营收和毛利中的占比及潜在提升空间有多大？
4. 估值水平：当前估值是否已充分反映预期？
建议你密切关注公司的季度财报、投资者关系活动记录表以及行业技术的最新进展。
希望这些信息能对你有所帮助！