Yole：中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成全球最大半导体晶圆代工中心
根据Yole Group的报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。
6月23日，Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。
在供需平衡方面，美国半导体企业占全球晶圆需求的57%，但其国内晶圆代工产能仅约10%。与之相反，中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能，却只占4%的