AMD国内供应链梳理

AMD与OpenAI于当地时间10月6日宣布 达成6吉瓦 （GW) 算力协议，为OpenAI下一代AI基础 设施提供多代AMD Instinct GPU支持。

封测：

通富微电

AMD业务贡献通富营收约50%。AMD CPU产品主要在通富超威苏州和超威槟城工厂进行封测，两个工厂均由AMD持股15%、通富持股85%，通过“合资+合作”的模式深度绑定AMD。公司作为AMD第一大封测厂将深度受益。与AMD的合作协议已续签到2026年。

光模块：

世嘉科技

光彩芯辰（世嘉科技持股20%）是AMD光模块核心供应商，合作始于2023年。双方以800G光模块为主力产品，2025年进入大批量交货阶段quote。1.6T产品已完成认证，预计2025年底量产quote。

技术背景：光彩芯辰独创的SOG（SystemOnGlass）技术可降低光模块30%的功耗和BOM成本，毛利率达40%，适配AMD高性能计算需求。光彩芯辰在AMD供应链中占比约30%-40%，仅次于苹果业务（50%+）quote。AMD需求主要来自数据中心和AI芯片的配套光通信模块。

PCB：

奥士康

公司作为在服务器 PCB领域布局较早的公司，已积累大批客户资源，如HPE、中兴、新华三、浪潮、富士康、仁宝、广达、和硕、英业达、纬创台达、智邦、中磊等。公司于2022年进入INTEL和AMD新一代服务器供应商邀请目录。

半导体设备：

金海通

GPU和AI芯片的封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。公司官网显示主要客户就有AMD和通富微电。通富微电为公司近三年第一大客户。

分销商：

香农芯创、中电港

$通富微电(SZ002156)$ $世嘉科技(SZ002796)$ $香农芯创(SZ300475)$