光模块FAU调研:在硅光及更⾼速率光模块中的应⽤空间,当前主流规格及价格,供应商竞争格局等

转发供参考，不构成投资建议。

1. FAU器件在在硅光及更⾼速率光模块中的应⽤空间；

2. FAU当前主流规格及价格；

3. FAU供应商竞争格局及产能布局。

以下为专家观点： 光纤阵列单元（FAU）的主要应⽤场景是什么？

FAU是⼀种将多根光纤精密排列在⼀起的光学接头，主要⽤于实现内部光信号 的⾼精度对准和连接。与MPO等外部连接器不同，FAU通常⽤于光模块内部， 例如连接硅光芯⽚、激光光源和探测器芯⽚等关键组件。此外，FAU也可通过 其外部接⼝与MT连接器对接，从⽽建⽴完整的光信号收发通道。相⽐之下，MPO更多⽤于设备之间的互联，例如交换机、配线架和外部⽹络设备。

近年来FAU市场规模的发展趋势如何？有哪些关键驱动因素？

FAU市场规模近年来呈现快速增⻓趋势。2024年市场规模约为12亿⼈⺠币， ⽽2025年预计将达到22~24亿⼈⺠币。这⼀增⻓主要受益于400G和800G⾼速 率光模块需求的推动。展望2026年，在800G和1.6T需求进⼀步增⻓的带动下，市场规模有望达到50~60亿⼈⺠币。从⻓期来看，CPO等领域对硅光芯⽚ 互联需求增加，也将进⼀步扩⼤FAU市场空间。

FAU产品在技术精度上的要求如何演变？⽬前主流规格有哪些？

FAU产品对技术精度要求不断提升。早期产品公差为±1微⽶，例如125微⽶间 距需保证125±1微⽶。⽽当前主流规格已提⾼⾄±0.5微⽶，以满⾜更⾼密度和 更复杂应⽤场景的需求。此外，根据具体应⽤场景，不同FAU产品可能采⽤125微⽶或250微⽶间距，但⽆论间距⼤⼩，其⾼度均需保持⽔平⼀致，以确 保多根光纤之间的位置精确性。

在800G及1.6T⾼速率光模块中，FAU价值量如何体现？不同⽅案之间有何差 异？

在800G⾼速率光模块中，如果采⽤多模⽅案，则⽆需使⽤FAU；⽽单模⽅案 则标配FAU。其中传统EML⽅案通常仅需⼀个FAU，⽤于发射端，对应价值量 约为7~8美⾦；硅光⽅案则需要两个FAU，⽤于收发两端，对应价值量可达15美⾦。在1.6T⾼速率模块中，由于通道数量与800G相同（均为8发8收），但 整体设计更加紧凑且精度要求更⾼，因此价格较800G提升30%，最⾼可达20美⾦。此外，与800G不同的是，⽬前所有1.6T设计均采⽤单模⽅案，每个模 块都需要配置⾄少⼀个或两个FAU。

国内在⽣产制造FAU⽅⾯具备哪些优势？⽬前主要⼚商及其竞争格局如何？

FAU作为⼀种⾼精密且劳动密集型组装产品，中国⼚商在成本控制和制造能⼒ 上具有显著优势。⽬前全球范围内领先⼚商集中在中国，包括天孚通信、安捷 讯（由光库科技并购）等。此外，台湾地区也有部分⼚商如上诠通讯和波若威 参与竞争，但其成本竞争⼒相对较弱。

为什么天孚通信等企业的⽑利率能够达到50%左右，⽽其他⼚商通常只有30%左右？

天孚通信的⾼⽑利率主要得益于其垂直⼀体化整合模式。具体⽽⾔，天孚从基 础原材料（如FAU中的玻璃盖板和微型槽基板）到精密部件的加⼯均由内部完 成，这种全流程⾃制显著降低了成本并提⾼了产品质量。此外，尽管光模块组 装属于劳动密集型⾏业，但天孚在关键环节（如光纤插纤）中依赖⼈⼯进⾏精 密调整，以确保⾼精度和⾼良率。其⼯⼈的技能⽔平、公司管理能⼒以及原材 料加⼯精度均处于⾏业领先地位，这些因素共同⽀撑了其较⾼的⽑利率。

在光模块⽣产中，从⼈⼯向⾃动化转变是否可⾏？

个⼈认为光模块⽣产未来将逐步实现⼀定程度的⾃动化或半⾃动化，但难以完 全替代⼈⼯操作。当前技术条件下，⾼精密插纤设备可以辅助⼈⼯操作，⼤幅 缩短调整时间。例如，在光纤位置调整中，过去⼈⼯可能需要1分钟以上，⽽ 借助⾃动化设备后，仅需⼗⼏秒即可完成。然⽽，由于市场规模曾较⼩（2024年FAU市场规模约10亿元），且产品定制化程度⾼、变化快，过去开发⾃动化 设备常因产品迭代⽽导致投⼊产出⽐不理想。此外，⽬前设备在实现极⾼对准 精度（如从1微⽶提升⾄0.5或0.3微⽶）⽅⾯仍存在技术瓶颈。因此，即便引 ⼊⾃动化设备，也需要结合⼈⼯进⾏最终调试以达到理想效果。

⽬前⾏业内有哪些⼚商在推动FAU⽣产过程中的⾃动化进展？

近年来，随着FAU市场规模扩⼤及对更⾼精度需求的增加，⼀些⼚商已开始研 发并推⼴相关⾃动化设备。例如，鸿⽇达开发了⼀种⽤于初始放置光纤的⾼精 度插纤设备，该设备能够在初始阶段提供相对准确的位置，从⽽减少后续⼈⼯ 调整所需时间。这类设备虽然⽆法完全达到最终所需的极限精度，但能显著提 ⾼整体效率。⽬前来看，这些新型⾃动化样机已在部分产线上投⼊使⽤，并表 现出较为明显的改进效果。然⽽，由于过去市场动⼒不⾜及技术能⼒限制，⼤ 多数企业仍以⼿⼯插纤为主。

像天孚通信这样的⻰头企业是否计划加⼤对FAU⽣产过程中的⾃动化投⼊？

天孚通信正在加⼤对FU⽣产过程中⾃动化技术的投⼊。⼀⽅⾯，其现有产能受限于熟练⼯⼈数量，⽽熟练⼯招聘难度较⼤；另⼀⽅⾯，其内部也开始评估 与鸿⽇达等供应商合作采购设备的可能性。此外，新易盛和旭创等模块⼚商则 更多关注模块组装环节中的耦合需求，⽽⾮直接参与FAU组件⽣产。⽬前，⼤ 部分模块⼚商选择外采FAU组件，⽽⾮⾃⾏制造。不过，也不排除未来某些⽑ 利率较⾼且具备资源优势的企业会尝试⾃建产线以满⾜⾃身需求。

鸿⽇达等新进⼊者若希望将其产品销售给国际客户，在商务拓展上可能⾯临哪 些挑战？

这需要克服多重障碍，包括建⽴品牌信任、通过严格认证流程以及适应终端客 户特定需求。国际客户通常要求供应商具备稳定可靠的⼤规模供货能⼒，同时 还需满⾜严格质量标准。此外，与⾏业内既有玩家相⽐，新进⼊者可能缺乏⻓ 期积累的⼈脉资源和商务经验，因此需要采取逐步渗透策略，例如先与国内⼤ 型客户合作，通过实际表现建⽴信誉，再逐步拓展⾄国际市场。这⼀过程中， 对终端客户⽂化及商务习惯的深⼊理解也⾄关重要。

当前市场上FAU是否存在供应短缺？

⽬前市场上确实存在FAU供应短缺的情况，尤其是针对⼆线⼚商⽽⾔。中际旭 创等⻰头企业由于提前锁定了产能，与其主要供应商如安捷讯和天孚通信签订 了⻓期合作协议，因此受到的影响较⼩。⽽索尔思、剑桥科技、华⼯科技等⼆ 线⼚商则⾯临较⼤的供货压⼒。这些⼚商由于前期未能⼤规模出货800G相关 产品，也未提前预定关键光学器件的产能，导致在当前扩产备料阶段需要通过 ⾼价采购现货来满⾜需求，从⽽进⼀步加剧了市场上的FAU紧缺局⾯。

鸿⽇达在FAU⽣产设备开发中的具体布局是什么？

鸿⽇达并未全⾯开发所有涉及FAU⽣产的设备，⽽是聚焦于插纤这⼀关键⼯艺 环节。插纤⼯艺因精密度要求⾼且对⼈⼯依赖性强，是当前⾏业内的主要瓶颈 之⼀。鸿⽇达利⽤⾃身在⾃动化设备开发⽅⾯的能⼒，推出了⼀款专注于提升 效率和良率的⾃动化插纤设备。此外，其布局与去年收购硅光芯⽚公司有关，因为硅光⽅案需要⼤量使⽤FAU，这促使鸿⽇达结合内部需求进⾏相关技术研 发。

鸿⽇达⽬前推出的FAU产品性能如何？

根据少量样品测试结果显示，鸿⽇达提供的FAU产品性能与主流供应商相当。 然⽽，⼤规模采购仍需经过更全⾯的验证，包括可靠性测试、⾼低温循环测试 以及⻓期稳定性评估。听说⽬前已有部分⼆线客户开始进⾏耐久性测试。

针对新进⼊光模块⼚商的供应链体系，会采取怎样的导⼊策略？

新进⼊供应链体系时，新供应商通常被定位为三供或四供，初期份额⼀般为10%-20%。⾸批订单会被单独组装，⽤以验证整体稳定性。如果表现良好， 将逐步增加订单规模，实现产能爬坡。⼀旦通过初期验证，⼀两批次后便可实 现混合采购，即不同供应商提供物料不再区分使⽤，以确保⽣产流程简化。

FAU领域未来可能采⽤哪些主流技术⽅案？不同⽅案之间有哪些优劣势？

FAU领域⽬前存在多种技术⽅案，包括基于玻璃、陶瓷或硅材料加⼯微型槽的 ⽅法。其中，通过半导体⼯艺加⼯硅微槽的⽅案具有显著优势，包括更⾼精 度、更快扩产速度以及规模效应带来的成本降低。然⽽，对于⼩批量需求⽽ ⾔，其他材料（如玻璃或陶瓷）的加⼯⽅式可能更具灵活性。因此，在⼤规模 应⽤场景下，基于硅微槽加⼯⽅案预计将成为主流选择。

炬光科技基于半导体⼯艺加⼯硅微槽具备成本和精度优势，为何尚未实现⼤规 模放量？

虽然其采⽤半导体⼯艺加⼯硅微槽具备潜在成本和精度优势，但实现⼤规模放 量仍需克服以下挑战：⾸先，该技术需要较⻓时间进⾏客户认证及可靠性验 证；其次，⼤规模扩产需投⼊⼤量资⾦及资源；最后，下游客户对新技术接受 程度有限，需要逐步建⽴信任并积累实际应⽤数据。因此，其放量进程可能相 对缓慢，但随着市场成熟及更多成功案例积累，其应⽤前景依然⼴阔。另外，其收购瑞⼠公司后，将其原本位于瑞⼠的光器件加⼯与刻蚀产线转移⾄中国， 其中前道产线设在韶关，后道产线设在东莞。这⼀举措显著降低了⽣产制造成 本，据悉，成本下降幅度⾄少达到30%。此外，由于国内⽣产规模的扩⼤，其 产能问题也得到了有效缓解。截⾄2025年下半年，该公司已开始向多家客户送 样，业务推进顺利，为未来实现⼤规模量产奠定了基础。

在精密光学器件领域，客户选择供应商时的关键决定因素是什么？

精密光学器件领域中，客户选择供应商时通常会综合考虑多个因素。⾸先是产 品品质的⼀致性，因为这些器件需要在⽣产线上混合组装，如果不同批次或不 同供应商之间存在性能差异，会对⽣产线造成较⼤影响。因此，与供应商建⽴ 稳定的商务合作关系尤为重要。其次，在市场供不应求的情况下，保供能⼒成 为关键因素，即便价格较⾼，只要能够保证稳定供应，也会更受客户端⻘睐。 此外，虽然价格差异可能影响部分客户决策，但如果仅有15%-20%的成本优 势，并不⾜以驱动所有客户更换供应商。

当前FAU市场是否存在产能缺⼝？

2025年FAU市场预计将出现⼀定程度的产能缺⼝，但规模相对有限。然⽽，到2026年，将迫切需要新的供应商和新增产能以满⾜需求，不然缺⼝会变⼤很 多。从扩充FAU产能的⻆度看，主要挑战并⾮设备投⼊，⽽是熟练⼯⼈的招募 与培训。例如，在此前扩张过程中，有⼚商因短期内招募⼤量新员⼯⽽导致良 率骤降。

整体市场规模⼤概有多少？主要供应商的市场份额分布及其扩产计划如何？

考虑1.6T的话，2026年市场的整体规模预计将达到6⾄7亿美元。天孚通信⽬ 前正在积极扩产，其⽬标是实现30%到40%的市场份额。此外，光库科技收购 后，其2025年的营收预计约为7亿元⼈⺠币，⽽2026年有望进⼀步增⻓⾄10亿 元以上。

这种情况下，新供应商是否还有显著的发展机会？

天孚通信和光库科技之所以能够占据较⾼的市场份额，是因为它们直接锁定了 主要的⼤客户。⽬前800G产品中⾄少70%以上由旭创、新易盛和Coherent三 家头部⼚商主导，⽽天孚通信和安捷讯是这些头部⼚商的重要供应商。因此， 新进⼊者如鸿⽇达等更多集中于⼆线⼚商，例如索尔思、剑桥科技和华⼯科 技。然⽽，这些⼆线⼚商的需求总量有限。因此要想与天孚通信或安捷讯竞 争，新供应商必须成功进⼊上述三⼤头部光模块⼚商之⼀，但⽬前尚未看到明 确迹象表明这些头部⼚商会直接导⼊新的供应链。

当前FAU产品在光模块中的应⽤是否存在同质化问题？未来技术升级是否会带 来差异化机会？

FAU产品在当前光模块中的应⽤确实呈现⾼度同质化特征，⽆论是⼋通道还是 ⼗六通道设计，都与硅光芯⽚或EML等有限⼏家核⼼组件供应商密切相关，因 此设计要求基本⼀致。然⽽，在未来CPO相关应⽤中，包括⼆维FAU、保偏光 纤结合混合型FAU以及更⾼通道数（如32通道、48通道）的FAU，将出现更多 定制化需求。这些新技术⽅案不仅具有更⾼价值量，也具备显著增⻓潜⼒，但 对FAU⼚商提出了更⾼技术能⼒要求。因此，⽬前短期内FAU产品仍以同质化 为主，但⻓期来看技术驱动型差异化⽅案将成为重要发展⽅向。

在新技术迭代过程中，中⼩型供应商如何定位⾃身⻆⾊？

新技术迭代过程中，中⼩型供应商通常难以直接参与前沿⽅案开发，因为⼤客 户倾向于优先选择与熟悉且具备强⼤研发能⼒的头部供应商合作。例如，在1.6T或3.2T等新⽅案中，⼤客户通常⾸选像天孚通信这样的领先企业进⾏定制 开发。当这些领先企业逐步将⽣产重⼼转向更⾼端的新⼀代产品时，如从⼋通 道转向⼗六通道甚⾄三⼗⼆通道，中⼩型供应商可以尝试承接其原有低端产品 线，从⽽填补市场空缺。但这种策略能否成功取决于企业⾃身对⽣产能⼒、成 本控制以及客户资源积累的把握。

薄膜磷酸锂作为⼀种新兴调制材料，其在未来1.6T及以上速率⽅案中的应⽤前 景如何？

薄膜磷酸锂因其材料特性，在单波200G⼋通道⽅案中表现出⾊，例如带宽损 耗优势明显。然⽽，该材料⽬前⾯临⼯艺加⼯难度⼤、产业链不成熟、⽣产良 率低以及成本较⾼的问题。因此，只要其他解决⽅案（如硅光或EML）能够满 ⾜性能要求，薄膜磷酸锂并⾮必需选择。从当前产业进展来看，在1.6T速率⽅ 案中薄膜磷酸锂尚未成为刚需。另外，在3.2T光模块领域，薄膜磷酸锂则具有 更⼤的潜⼒，尤其是在单波400G的应⽤上。其技术优势主要体现在⾼带宽、 低功耗和低损耗等性能指标上。例如，与EML⽅案相⽐，薄膜磷酸锂调制器的 功耗可降低20%以上。此外，其⼯艺良率正在持续优化，产业逐步成熟，未来 成本也有望下降。⽬前薄膜磷酸锂调制器的成本约为每GB带宽超过1美元，这 使得采⽤该⽅案构建1.6T光模块时，仅调制器芯⽚成本就⾼达1,600美元，不 具备经济性。如果成本能降⾄每GB带宽0.5美元左右，其市场机会将显著增 加。然⽽，⽬前3.2T领域仍缺乏成熟的芯⽚⽅案，包括硅光和EML在内的传统 技术也⾯临挑战。尽管如此，博通正在开发单波400G EML芯⽚，⽽硅光则通 过堆叠通道（如16×200G）来应对这⼀需求。预计在未来竞争中，薄膜磷酸锂 可能会吸引10%-15%的客户群体，这些客户更关注低功耗和⾼带宽性能。

在数据中⼼环境下，对⽐不同技术⽅案（如EML与薄膜磷酸锂）的功耗表现如 何？

在数据中⼼环境中，⽬前1.6T EML⽅案已经能够实现25瓦功耗，⽽采⽤薄膜 磷酸锂⽅案则有望将功耗进⼀步降低⾄20瓦左右，相当于减少20%以上。这种 显著的节能效果主要得益于薄膜磷酸锂材料本身具有较低的光损耗、⾼透过率 以及较⼩耦合损失等特性。因此，在追求更⾼效能的数据中⼼场景下，薄膜磷 酸锂具备⼀定吸引⼒。然⽽，需要注意的是，其实际市场接受度还取决于整体 解决⽅案的经济性及产业链配套成熟度。

炬光科技⽬前是否已进⼊主流⼚商供应链？

公司主要测试过炬光科技的微槽和微透镜阵列产品，但没接触过FAU相关产 品。其微槽与微透镜产品已被部分⼚商评估使⽤，但尚未明确进⼊主流⼚商的 ⼤规模供应链。

CPO交换机市场近期有哪些重要进展？

2025年被视为CPO交换机量产元年。英伟达已于7⽉开始接受CPO预定，并计 划最快于8⽉底或9⽉初正式出货。今年预计交付约3,000台CPO设备，⽽2026年的⽬标为15,000台。⽬前，包括字节跳动、腾讯、Meta和微软等国内外⼤ 客户均对CPO解决⽅案表现出浓厚兴趣，各⾃采购了数百台设备进⾏测试。然 ⽽，⼤规模上量仍需观察后续市场反馈。

当前英伟达在光引擎的使⽤上采⽤了什么样的⽅案？

英伟达⽬前使⽤的是不可插拔的第⼀代光引擎，每个系统中包含72个光引擎， 单个光引擎的价值量约为500美元。未来在CPO领域，英伟达可能会采⽤供应 链多元化策略，⽬前来看，其光引擎代⼯是天孚通信。

关于2026年800G光模块市场需求预期达到4,000万只，这⼀预测是否合理？有 哪些因素推动了这⼀增⻓？

2026年800G光模块市场需求达到4,000万只是合理且可实现的⽬标。主要推动 因素包括：1）Meta、⾕歌、英伟达等客户明确表达了对⾼性能⽹络设备的⼤ 量需求；2）AI相关资本开⽀显著增⻓，包括⾕歌、微软、Meta及AWS等企业 预计明年的资本开⽀将超过千亿美元；3）新型⽹络架构的发展，例如Scaleup和Scale-out模式下更⼤规模的数据中⼼集群建设，对单ASIC和单GPU配⽐ 的光模块需求显著提升；4）数据中⼼内部互联复杂度增加，使得同等资本开 ⽀下，光通讯设备中的价值占⽐进⼀步提⾼。因此，800G产品需求翻倍⾄4,000万只符合产业趋势。

$中际旭创(SZ300308)$ $新易盛(SZ300502)$ $天孚通信(SZ300394)$

真没细看，先发了供大家参考吧。