
#以下均为个人研究参考,若有错处,欢迎指正和讨论
结论:公司技术壁垒还不错,目前正是第二增长曲线起步的时候,行业空间较大,且国产替代率低,想象空间足够。未来核心看新赛道订单兑现情况。
当前公司总市值约 `97亿元`,对应 `PE约38-40倍`、`PB约6.5-6.8倍`。当前估值较高,接近需要连续5年30%的利润增速。这和市场分析估计的利润增速也温和,说明当前估值是符合市场预期的。
快克智能属于“专精特新”小巨人+国家制造业单项冠军企业(工信部认定的电子装联精密焊接设备单项冠军),核心技术积累30余年,研发投入占比约14%,拥有300+专利/软著。
主营业务(精密焊接装联设备,SMT/PCBA电子装联):快克智能自身就是国内龙头(国家单项冠军,全球市场占有率前列,服务果链/车链头部客户)。
半导体封装设备领域(第二增长曲线):进入期,国产化空间大但外资寡头垄断强(固晶机ASMPT市