半导体相关重点公司：
1、强力新材 ——高端材料突破核心逻辑：专注于高端光刻胶专用化学品，其光敏聚酰亚胺（PSPI）是先进封装（如Fan-Out， 2.5D/3D）中的关键介电材料，长期被日美企业垄断。公司在此领域的研发突破，是打入高端封装供应链、实现国产替代从0到1的关键，具备极高的战略价值和增长弹性。
2、华海诚科 ——差异化与环保趋势核心逻辑：作为国内少有的环保型环氧塑封料供应商，顺应全球绿色制造趋势。在传统封装材料竞争激烈的市场中，其环保产品形成了差异化优势，能满足国际大客户的ESG要求，有望在高端市场实现份额提升。
3、新益昌 ——设备延伸与龙头地位核心逻辑：作为LED固晶机绝对龙头，将成熟的精密运动控制、机器视觉等技术成功迁移至半导体固晶机领域。在芯片小型化和高密度集成趋势下，固晶精度和效率要求提升，公司凭借技术同源和客户基础，正快速打开半导体设备市场，实现第二增长曲线。
4、$长川科技(SZ300604)$ ——测试设备平台化龙头核心逻辑：国内稀缺的测试设备全平台供应商（测试机、分选机、探针台）。测试是保障芯片良率的关键，公司通过内生外延持续拓宽产品线，深度绑定国内主要封测厂和设计公司，充分受益于芯片产能扩张和自主可控需求，是测试设备国产化的主力军。
5、华峰测控——模拟测试护城河核心逻辑：深耕模拟及混合信号测试设备，在该细分领域构筑了极高的技术和服务护城河。模拟测试设备需要深厚的行业知识（Know-how）和长期客户粘性。公司客户覆盖全球领先的芯片设计公司，业绩增长稳定，盈利能力强，是典型的“隐形冠军”。
6、强一股份——核心耗材突破核心逻辑：主营探针卡，是晶圆测试中直接接触芯片、损耗极高的核心耗材，技术壁垒极高。公司实现了探针卡的国产突破，并已获得全球市场份额。随着国内晶圆制造产能攀升和测试需求激增，探针卡作为易耗品，需求确定且具备高增长潜力。
7、胜科纳米 ——第三方检测服务核心逻辑：提供独立的芯片失效分析与材料表征服务，是半导体产业的“全科医院”。随着芯片复杂度提升和研发迭代加快，设计公司、制造商对第三方专业分析服务的需求日益刚性。公司作为该领域的专业服务商，商业模式独特，客户依赖度高，增长不受单一技术路线影响。
8、$罗博特科(SZ300757)$ ——前沿领域设备垄断核心逻辑：通过控股德国ficonTEC，在全球硅光芯片封装与测试设备市场占据绝对领先地位（市占率约50%）。硅光是光通信、激光雷达、AI光计算的前沿方向。公司卡位这一高增长赛道的最关键设备环节，技术垄断性强，将直接受益于未来硅光技术的产业化浪潮。
9、长电科技 ——全平台综合龙头核心逻辑：国内封测行业规模和技术双重领导者。具备最全面的先进封装技术平台（XDFOI等），客户覆盖面广。其逻辑在于通过规模和研发投入，紧跟全球最先进封装趋势，为国内芯片设计公司提供“一站式”高端封测保障，是产业自主可控的压舱石。
10、$通富微电(SZ002156)$ ——Chiplet量产先锋核心逻辑：通过收购AMD封测厂，与AMD形成了深度战略绑定。在Chiplet这一延续摩尔定律的关键技术路径上，公司已为AMD大规模量产相关产品，是国内Chiplet封装产业化进度最快的公司。逻辑在于其稀缺的先进封装量产经验和顶级客户背书，充分受益于高性能计算（HPC）芯片的爆发。
11、晶方科技 ——传感器封测绝对龙头核心逻辑：全球晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的引领者，尤其在CMOS图像传感器领域市占率极高。逻辑在于智能手机多摄像头、汽车自动驾驶（车载摄像头、激光雷达）、机器视觉等应用的持续爆发，作为传感器封测的核心供应商，其技术和产能壁垒深厚，增长与下游创新高度同步。
12、深科技——存储封测国家队核心逻辑：国内存储芯片封测的领军企业，深度服务于长江存储、长鑫存储等国内存储龙头。逻辑在于存储芯片国产化是国家战略，随着国内存储产能持续爬坡和扩张，公司作为核心配套企业，订单确定性强，是存储产业链自主化中不可或缺的一环。
13、颀中科技——显示驱动封测垄断者核心逻辑：国内显示驱动芯片（DDIC）封测的绝对龙头，市占率遥遥领先。逻辑在于其业务与国内庞大的面板产业（京东方、华星光电等）深度绑定。随着显示技术从LCD向OLED、Mini/Micro LED升级，驱动芯片价值量和封测难度提升，公司技术领先地位将使其持续受益。
14、甬矽电子 ——纯正的先进封装公司核心逻辑：公司业务几乎100%聚焦于先进封装，是A股中业务最纯粹的先进封装上市公司。逻辑在于其战略专注，全部资源投入高增长赛道，不受传统封装业务拖累。在行业向先进封装转型的浪潮中，其业绩弹性最大，能更直接地反映先进封装的市场景气度。
15、伟测科技 ——独立测试龙头核心逻辑：国内规模最大的独立第三方芯片测试服务商。逻辑在于随着芯片设计公司（Fabless）数量激增和测试需求复杂化，专业的第三方测试服务成为刚需。公司提供中立、高效的服务，承接了大量设计公司的测试外包需求，商业模式顺应了产业分工细化的趋势。
16、利扬芯片 ——独立测试双寡头之一核心逻辑：与伟测科技共同构成国内独立测试领域的双寡头格局。逻辑在于测试产能具有投资大、客户认证周期长的特点，行业壁垒高。两家龙头已建立起规模和客户优势，能共享行业增长红利，且竞争格局相对稳定，盈利能力有保障。
17、寒武纪 ——Chiplet架构应用引领者核心逻辑：国内AI芯片领军企业，其云端AI芯片思元370率先采用Chiplet技术。逻辑在于，它不仅是Chiplet的使用者，更是这一先进架构在国内大型芯片上的重要实践者和推动者。其技术选型和实践，对国内Chiplet生态的发展具有风向标意义。
18、芯原股份 ——Chiplet生态核心IP平台核心逻辑：作为芯片设计平台服务（SiPaaS）公司，提供基于Chiplet架构的IP和芯片设计平台。逻辑在于，在Chiplet时代，IP的可复用性和接口标准化至关重要。公司处于产业链最上游的IP和设计服务环节，是连接芯片设计、制造与封装的“桥梁”，将成为Chiplet生态繁荣的关键赋能者。
19、至正股份 ——先进封装专用设备核心逻辑：专注于半导体后道先进封装专用设备的研发与制造。逻辑在于，先进封装（如异构集成）引入了大量新工艺（如微凸点、混合键合等），对专用设备提出了全新需求。公司瞄准这一增量市场，为客户提供定制化解决方案，直接受益于先进封装产线的资本开支。
20、苏州固锝——传感器与先进互连技术积累核心逻辑：老牌半导体厂商，在传感器封装和先进互连材料（如焊膏）领域有深厚积累。逻辑在于，其传统业务基本盘稳定，同时将封装技术向MEMS传感器、汽车电子等高端领域延伸。在智能化趋势下，其技术和产能储备有望在物联网、汽车等新兴市场获得价值重估。