$黄河旋风(SH600172)$ 2025年初，公司成功生长出半导体用5～30μm超薄6～8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料，厚度0.02～1mm，均匀性良好，热导率达1000～2200W/m·K，关键指标均满足客户需求并达到量产标准。目前，这些产品已通过华为、中芯国际等头部客户验证，并进入量产阶段，特别适用于栅极驱动芯片、电源管理芯片等高功率模拟芯片的散热场景。
2025年5月26日，黄河旋风与苏州博志金钻科技有限责任公司共同出资设立河南乾元芯钻半导体科技有限公司。7月25日，乾元芯钻重磅推出了四大类产品：超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件单、多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料，产品将加速我国在人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的布局，推动相关领域从跟跑向领跑跨越
公司与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院共建集成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI及相控阵雷达领域芯片散热难题，开展基于金刚石材料的集成散热应用创新研究$力量钻石(SZ301071)$