$雅克科技(SZ002409)$ 2026年全球HBM市场将高达460亿美元，也就是3200亿元，去掉百分之50毛利，HBM成本1600亿元，前驱体占总成本5%，也就是80亿元，雅克市占率15%，也就是12亿，净利润30%，得到3.6亿。此部分给30倍估值，也就是108亿。
PS：前驱体在所有前道材料里，也就是光刻胶、电镀液、沉积液等等里，占比9%。总成本3%到5%也是多方印证的。毕竟只是边角料。（查实来源:HBM新材料国产替代进程电话会议纪要，2025年11月）
根据《寻找下一个算力时代的cpo！HBM深度路演纪要》（2023年11月，已查实），HBM总封装成本里，前段工艺和后段工艺分别占20%的成本，TSV形成的占18%的成本，TSV背面露头的工艺占12%的成本。除去以上工艺成本，剩余30%的材料成本，根据前一个纪要，9%的前道材料占比，得到2.7%，2年过去了，占比提升50%，得到4%的占比，对于边角料来说已经很不错。雅克前驱体就是形成前道工艺里的介电层，在多层存储晶圆之间起绝缘作用的薄膜，雪球很多中了“AI幻觉”的人说这层薄膜占总成本15%，简直没天理了，晶圆才是材料成本的大头。
根据《HBM（高带宽内存）行业深度投资分析及产业链梳理》（2025年5月，已查实），HBM4总封装成本中材料占比超30%，包括晶圆、光刻胶、沉积液、前驱体、电镀液等。可以印证上一个路演纪要的数据无误。上一段推论中给提升50%已经不少了。
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