这两年半导体设备类普遍翻2-3倍不断新高的背景下,
好像被市场选择性遗漏了,国替进度不够么?
公司半导体封测装备业务占总营收比例已超过50%,公司国产半导体封测装备业务环比及同比均快速增长:
根据客户需求开发的、适用于超薄晶圆切割、算力中心数据互联网场景的CPO(光电共封装)、可穿戴设备等领 域的紧凑型封装的高精密切割的8231精密切割设备;和用于高效封装 体切割分选的7260均进入验证阶段。
ADT的软刀经过了几十年技术迭代和应 用积累,性能稳定可靠,在业界处于领先地位,客户知名度较高。
空气主轴等核心零部件作为公司的核心产品之 一,除了可以服务半导体领域的客户外,还可以服务于众多精密制造领域