芯原股份（688521.SH）2025年第三季度业绩说明会概要
一、整体业绩表现（2025年前三季度及Q3）
1. 财务数据亮点
Q3单季营收：12.81亿元，创历史新高；环比增长近20%；同比增长近80%。
新签订单：Q3新签订单近16亿元，同比增长超145%；其中 AI算力相关订单占比约65%；2025年前三季度累计新签订单超32亿元，已超过2024年全年总额。
在手订单：截至Q3末，在手订单超32亿元，连续八个季度保持高位，创历史新高。
订单转化率：约80%的订单将在一年内转化为收入，为未来营收提供强支撑。
2. 盈利能力与毛利率
公司综合毛利率略有下降（因量产服务占比提升），但毛利总额同比增长12%；
IP业务毛利率极高（约90%+），但研发投入大，当期费用化；
量产服务毛利率约20%+，但因无库存、无销售费用、无现场支持，净利率表现良好；
扣非净利润亏损大幅收窄，同比、环比均收窄70%以上，规模效应显现。
二、业务结构与客户转型
1. 客户结构重大变化
系统公司客户占比显著提升：2025年前三季度达40%；包括互联网巨头、云服务商、车企等；这类客户直接定义芯片需求，跳过中间芯片厂商（“margin stacking”环节），降低公司风险、提升议价能力。
2. 两大核心业务模式
半导体IP授权：按使用次数收费（一次性授权费）+ 量产后按颗收取特许权使用费；IP不卖给客户，仅授权使用。
一站式芯片设计与量产服务（Turnkey）：从芯片定义、设计、流片、封装测试到交付，全程总包；公司不持有库存：客户下单即生产，交付即结算；无市场风险、无库存压力、无售后支持成本；定价权在公司手中，单价事先锁定。
3. 技术节点与项目进展
设计项目中：94%为28nm及以下；81%为14nm及以下；同时推进至少6个4nm项目；强调：设计不受制造限制，中国可合法设计7nm、5nm甚至3nm芯片（如小米3nm手机SoC）。
Q3设计服务收入环比增长230%，反映项目承接能力大幅提升；
前三季度累计量产项目112个，覆盖多领域，体现“东方不亮西方亮”的抗周期能力。
三、战略并购与人才建设
1. 并购进展
正在进行两项战略并购（尚未完成）；
目标是资源互补、协同效应，实现“1+1>2，甚至=11”的长期价值；
其中一项与超分辨率（Super Resolution）技术相关，用于提升端侧显示画质、降低主芯片功耗。
2. 人才战略
员工总数超2100人，89%为研发人员；
硕士及以上学历占比89%，98%毕业于985/211高校，第一学历985占比96%；
全球招聘：2025年校招收到15万份申请，8000人参加全球统一笔试，1700人进入六轮面试（含3轮技术、2轮HR、1轮全英文）；
全员持股：前台、司机均有股票，股票作为薪酬重要组成部分；
2024年行业低迷时逆势招聘200名应届生，2025年继续高质量招聘；
主动离职率仅2.8%（行业平均超10%），连续多年获评“芯片行业最佳雇主”。
四、市场定位与行业标签演变
五年前上市时：标签为“中国半导体IP第一股”（IP收入占30%）；
当前定位：AI ASIC（特别是AR ASIC）龙头；股价自2024年9月23日以来上涨超6倍；2025年9月22日市值突破1000亿元，成为科创板第13家千亿公司；
IP实力全球领先：在IP种类数量上全球第八，但除ARM外种类最全；拥有六大处理器IP（GPU、NPU、VPU、ISP、DSP、Display Processor），唯缺CPU（因ARM生态垄断，属红海）；拥有1600+模拟/射频IP，服务400+客户；产品应用于抖音、快手、阿里、腾讯、TikTok、奔驰、BMW、C919、SpaceX等。
五、关于AI与未来趋势的判断
1. AI芯片布局
77%的芯片项目与AI相关；
云侧当前占大头，但端侧才是长期利润来源；
成功案例：为小米设计3nm AI手机SoC（集成40 TOPS NPU）；开发55nm、500 TOPS自动驾驶芯片（对标特斯拉），已通过美国出口许可，仅限端侧使用（不可用于云）；强调：美国对华芯片管制是“精准脱钩、部分脱钩”，非全面封锁。
2. 对“超级智能”的看法
认为当前AI仍是“读万卷书”，缺乏“行万里路”（实时感知）和“阅人无数”（情感理解）；
不必过度恐慌，但需防范风险（如禁止AI自我复制、致命攻击等）；
AI将颠覆芯片设计、软件开发等行业，公司已引入AI面试、AI辅助设计。
3. 端侧AR/可穿戴设备
与谷歌合作开发超低功耗AR眼镜芯片；
强调：AR不仅是娱乐，更是下一代人机交互与教育工具；
正研发离线小模型，用于儿童对话式教育，无需联网。
六、问答环节核心观点总结（基于发言内容推断）
尽管未设传统问答，但戴博士在演讲中主动回应了投资者普遍关心的问题：
Q：毛利率为何下降？
A：因高毛利IP收入占比相对下降，量产服务（低毛利但高净利）占比上升，整体毛利和盈利能力实际增强。
Q：订单能否持续？
A：在手订单连续8季度高位，且80%将在一年内转化，叠加系统公司客户粘性强，可见度高。
Q：美国制裁影响？
A：公司设计完全合法合规，3nm/5nm设计不受限；部分高端芯片已获美国出口许可，证明“精准脱钩”下仍有空间。
Q：为何不做CPU？
A：ARM已垄断生态，属红海；公司聚焦蓝海领域（如汽车GPU、AR显示处理器等）。
Q：股价是否泡沫？
A：此轮上涨基于真实业绩与AI ASIC龙头地位，非政策驱动，预计是“长牛”而非“短牛”。
七、公司愿景与口号
口号：“星火燎原，科创未来”；
使命：持续降低芯片设计门槛与运营成本，助力系统公司高效定制芯片；
目标：成为中国乃至全球AI ASIC与半导体IP的领导者。
总结：芯原股份在2025年Q3展现出强劲增长势头，核心驱动力来自AI算力需求爆发、客户结构向高价值系统公司转型、以及独特的轻资产高周转商业模式。公司在技术、人才、IP生态上构筑了深厚壁垒，战略清晰，前景可期。