应用材料 [AMAT.O] 2026 财年第四季度业绩交流会概要
前言
应用材料 2025 财年实现连续第六年增长，创下多项纪录：营收达 284 亿美元（同比 + 4%），非 GAAP 每股收益 9.42 美元（同比 + 9%），非 GAAP 毛利率 48.8%（同比提升 120 个基点），核心业务半导体系统与应用全球服务均实现稳健增长。
本次发布会亮点突出：AI 驱动半导体行业进入 10-15% 五年复合增长周期，公司在领先制程晶圆代工逻辑、DRAM、先进封装等 AI 核心相关领域占据领导地位；新技术产品密集落地，高协同创新模式持续深化；服务业务订阅化率超三分之二，现金流与股东回报表现强劲。
但隐忧同样不容忽视：贸易限制导致中国市场营收占比持续下滑，2025 财年中国区系统与服务营收占比降至中期平均水平，远超 2024 年 10% 的市场受限规模；200mm 设备业务下滑、部分细分市场竞争加剧，短期营收增长节奏受市场结构调整拖累。
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一、开场与风险提示
会议基本信息
召开时间：2025 年 11 月 13 日
核心发言人：CEO Gary Dickerson、CFO Bryce Hill、投资者关系副总裁 Mike Sullivan
会议性质：2025 财年第四季度及全年业绩发布与问答交流
前瞻性声明与风险提示
本次会议包含前瞻性陈述，涉及业务增长、市场趋势、技术转型、财务表现等，受多重风险影响可能与实际结果存在差异。
关键风险因素：全球经济与行业环境变化、贸易限制与关税政策调整、技术创新与产品交付能力、供应链稳定性、地缘政治冲突、 cybersecurity 事件等。
非 GAAP 财务指标与 GAAP 指标的调节表可在公司投资者关系网站查询。
二、2025 财年业绩回顾
整体经营表现
连续第六年实现增长，营收年化复合增长率约 12%， earnings 年化复合增长率约 20%。
各业务板块全面增长，但贸易限制与不利市场结构拖累全年增速。
分业务板块业绩
半导体系统集团（Semiconductor Systems Group）
营收 208 亿美元，同比增长 4%。
全球晶圆代工系统营收创纪录，中国以外地区 DRAM 销售额创纪录，中国台湾与韩国市场营收创新高。
受贸易限制影响，中国区可触及市场规模缩小，2025 财年中国区系统与服务营收占比回落至中期平均水平，2025 财年第四季度占比 25%。
应用全球服务（Applied Global Services, AGS）
营收 64 亿美元，同比增长 3%，连续实现双位数增长。
订阅类收入占核心 AGS 业务营收超三分之二， recurring parts、服务与软件业务实现双位数增长。
其他业务
200mm 设备业务营收下滑，显示业务（Display）营收同比增长 20%，2025 财年第四季度起显示业务归类至 “公司及其他” 板块。
财务关键数据（非 GAAP）
2025 财年运营现金流近 80 亿美元，自由现金流 56.98 亿美元，资本支出 23 亿美元（超半数用于硅谷 Epic Center 建设）。
股东回报：全年向股东分配 62.79 亿美元，其中股票回购 48.95 亿美元，现金分红 13.84 亿美元；季度股息每股提升 15% 至 46 美分，AGS 运营收入完全覆盖股息支付。
2025 财年第四季度业绩（非 GAAP）
营收 68 亿美元，同比下降 3%；毛利率 48.1%，同比提升 60 个基点。
运营收入 19.47 亿美元，同比下降 6%；运营利润率 28.6%，同比下降 70 个基点。
每股收益 2.17 美元，同比下降 6%。
显示业务第四季度营收同比增长 68%，超预期；半导体系统与 AGS 营收超季度预期，但运营利润率同比下滑。
三、市场与行业趋势
行业整体展望
AI 进入拐点，驱动下一代计算基础设施与先进硅芯片投资，形成 “创新 - 需求” 良性循环。
第三方预测：未来五年半导体行业复合年增长率为 10-15%，带动晶圆厂设备（WFE）支出健康增长。
2026 年 WFE 市场增长核心驱动力：领先制程晶圆代工逻辑、DRAM、高带宽内存（HBM），这三大领域均为应用材料优势板块。
区域市场动态
中国市场：2025 年中国 WFE 支出占全球近 40%，但受贸易限制影响，应用材料在中国 DRAM 与部分 ICAPS 市场的业务受限，受限规模超中国 WFE 市场的 20%；预计 2026 年中国 WFE 支出将下降，市场限制无显著变化，公司中国区业务维持正常化水平。
海外市场：中国以外地区为全球增长最快的市场板块，公司在该区域竞争优势显著，市场份额保持稳定。
细分市场趋势
领先制程晶圆代工逻辑：先进光刻相关投资增加，为制程设备需求提供积极信号，2026 年将成为增长最快的细分领域之一。
NAND：2025 年市场规模约翻倍，但仍占 WFE 市场较小份额，公司在该领域市场份额较低。
DRAM：2025 年日历年度支出基本持平，但公司在领先制程 DRAM 客户中的营收增长超 50%，领导地位持续强化。
先进封装：异构集成需求提升，混合键合（Hybrid bonding）等技术成为关键，市场增长潜力显著。
四、技术创新与产品布局
核心战略：拐点聚焦创新（Inflection-focused Innovation）
提前识别半导体技术拐点，聚焦客户技术路线图中的关键挑战，通过深度协同创新（Co-innovation）模式，整合全 portfolio 技术能力，打造差异化解决方案。
核心技术方向：材料工程（Materials Engineering）赋能高能效计算，覆盖领先制程逻辑、高性能 DRAM、先进封装、电力电子等关键领域。
关键技术与产品
领先制程逻辑相关
Exterra 外延系统：支持 2nm 及以上制程的全环绕栅极晶体管（Gate-all-around transistors），打造无空隙源漏结构，提升晶体管速度，适配 AI 计算需求。
Atera 系统：集成外延、清洗与蚀刻功能，均匀性显著提升，气体使用率较传统外延设备降低 50%。
先进封装相关
Kex 晶圆键合机：行业首款集成式芯片晶圆键合设备，支持混合键合技术，提升封装性能、降低功耗与成本，实现更高精度键合、更小互连间距与更高良率。
计量与检测相关
ProVision Ed 系统：针对 3D 器件的电子束（EB）计量设备，采用冷场发射技术，图像分辨率提升 3 倍，成像速度提升 10 倍，可穿透多层 3D 芯片识别掩埋结构缺陷。
其他关键技术
背侧供电（Backside power delivery）、4F² 架构、3D DRAM 堆叠、高带宽内存（HBM）、复合半导体（SiC、GaN）等，均为公司重点布局方向。
协同创新平台：Epic Center
位于硅谷，预计 2026 年投入运营，将成为全球最先进的半导体设备与制程创新协作设施。
核心价值：践行高速度协同创新模式，为芯片制造商与设计商提供提前接触下一代制程技术的机会，加速新芯片与系统架构研发。
服务与数字化转型
AGS 业务：提供先进服务解决方案，助力客户快速实现新技术量产转化，优化良率与成本；快速应用 AI 与数字化工具，提升运营效率与生产力。
五、报告结构与运营调整
报告结构优化（2025 财年第四季度起）
显示业务从原板块移出，归类至 “公司及其他（Corporate and Other）”，业务战略无变化。
2026 财年第一季度起，200mm 设备业务从 AGS 转移至半导体系统集团，实现半导体系统营收统一披露，AGS 将完全由经常性收入构成。
2026 财年第一季度起，公司支持成本将全面分配至各业务板块，可能导致半导体系统与 AGS 运营利润率下降，但有助于成本优化。
运营效率提升
2025 财年末宣布裁员计划，通过组织精简与人员结构优化，提升公司规模化运营效率。
资源向战略领域倾斜，增加先进分析等关键领域人才配置，支撑 R&D 效率提升。
六、2026 财年第一季度指引（非 GAAP）
指标预期范围总营收68.5 亿美元 ±5 亿美元半导体系统营收约 50.25 亿美元（含 200mm 设备）AGS 营收约 15.2 亿美元（不含 200mm 设备）公司及其他营收约 3.05 亿美元（主要为显示业务）毛利率约 48.4%运营费用约 13.3 亿美元税率约 13%每股收益（EPS）2.18 美元 ±0.20 美元
核心预期：2026 年为增长年，营收重心偏向日历年度下半年；预计 WFE 支出从 2026 年下半年起加速增长，公司运营与服务团队已做好产能准备。
七、问答环节（原文翻译）
问题 1：CJ Muse（Canter Fitzgerald）
问：自英伟达 8 月 26 日披露 3-4 万亿美元 AI 基础设施支出以来，市场环境发生显著变化。请问 Gary 近期与客户交流的内容有何演变？可见性如何？公司如何为潜在的大幅增长准备供应链？另外， Bryce 能否说明裁员计划对毛利率和运营费用的影响，以及 2026 年上半年与下半年的差异？
答（Gary）：近期与亚洲主要客户的研发负责人及 CEO 深入交流，AI 是所有客户的核心焦点，驱动 WFE 需求向领先制程晶圆代工逻辑、DRAM 等公司优势板块集中。公司与客户保持深度协同创新关系，在全环绕栅极、背侧供电等技术领域的市场份额领先，对未来 4 个技术节点的需求可见性高达十年。近几个月客户需求可见性显著提升，部分客户提供 1-2 年的需求预测，公司正同步优化供应链以支撑 2026 年下半年的产能 ramp。
答（Bryce）：裁员计划是为期一年的效率提升项目，2026 财年第一季度将不会出现常规的年度加薪与股权激励相关费用增长，可通过季度数据量化影响。2026 年剩余时间，公司将补充关键技能人才。此次调整是对整体人员结构的全面评估，核心目标是提升运营速度与生产力。
补充（Gary）：公司正通过 AI 与数字化技术革新工作方式，在组织精简的同时，确保有能力承接 2026 年下半年起的客户大规模产能需求。
问题 2：Chris San（TD Cowan）
问：Gary，公司在全环绕栅极、背侧供电等新技术领域的市场份额持续提升，但 PVD（物理气相沉积）业务面临 ALD（原子层沉积）的替代压力，且面临中美日竞争对手的竞争。请问未来 2-3 年，公司领先产品的增长势头如何？ Bryce 能否说明 200mm 设备业务转移对 2025 财年及 2026 财年第一季度的量化影响？
答（Gary）：公司在领先制程晶圆代工逻辑、DRAM、先进封装（尤其是 HBM）等 AI 核心领域均处于全球第一地位，这些板块将成为 2026 年及未来几年增长最快的领域。贸易限制是当前竞争格局的最大变量，2024 年公司在中国 10% 的 WFE 市场受限，2025 年受限比例翻倍至超 20%，但在可参与竞争的领域，公司市场份额保持稳定。未来将通过新一代 ICAPS 产品拓展中国及全球市场的可触及范围，PVD 业务 2025 年实现增长，2026 年前景乐观，其在低电阻布线领域的技术优势对 AI 芯片至关重要，且公司正通过创新产品强化竞争力。此外，选择性 ALD 与 PVD 的集成解决方案已获得领先客户的重大订单。
答（Bryce）：200mm 设备业务转移对 2026 财年第一季度的影响约为 1.25 亿美元，2025 财年第四季度的对应规模相近。此次调整将提升运营效率，便于投资者清晰跟踪半导体系统与服务业务的业绩表现。
问题 3：Vivek Arya（Bank of America Securities）
问：公司预计 2026 财年业务结构将利好业绩增长，且下半年增长显著。请问 2026 年 WFE 市场是否有望实现高个位数至接近双位数增长？公司能否跑赢行业？另外，6 亿美元的业务拖累中，2026 财年第一季度占比多少？Gary 如何看待 “每 1000 亿美元数据中心建设对应约 XX 亿美元 WFE 支出” 的行业观点？该结构对公司有何利好？
答（Bryce）：2026 年 WFE 市场将实现稳健增长，核心驱动力为领先制程逻辑与 DRAM，但中国市场 ICAPS 业务的调整可能形成一定拖累。6 亿美元的业务拖累中，2025 财年第四季度受相关政策影响未交付的 1 亿美元将计入 2026 财年第一季度指引，剩余部分将分布于 2026 年全年，交付时间仍在确认中。行业层面，约 15% 的领先制程晶圆代工与 DRAM 晶圆产能用于 AI 数据中心解决方案，该领域产能规划的复合增长率达 30% 左右，可据此预判相关 WFE 支出规模。
答（Gary）：2026 年及未来，领先制程晶圆代工逻辑与 DRAM（含 HBM）是增长最快的两大板块，公司在这两个领域均处于全球第一地位，且市场份额持续提升。在全环绕栅极、背侧供电等技术领域，公司有望占据超 50% 的目标市场份额，HBM 未来将采用混合键合技术，公司在该领域的领先优势将进一步巩固。
问题 4：Stacy Raskin Bernstein（Research）
问：Bryce，公司预计 2026 年下半年需求显著增长，请问上半年营收走势如何？是维持当前水平还是小幅增长？能否量化上半年与下半年的营收占比？另外，毛利率在营收增长后是否会出现实质性提升？
答（Bryce）：半导体系统业务上半年营收将基本持平，AGS 业务预计实现低双位数的持续增长。2026 年下半年（对应公司 2026 财年第三、四季度），领先制程业务的产能 ramp 将推动营收显著增长。当前毛利率水平（2026 财年第一季度预计 48.4%）适配现有业务规模，全年公司整体运营利润率预计约 29%。下半年营收增长将带来规模效应，叠加持续的定价优化与成本控制措施，毛利率有望逐步提升。2025 年毛利率提升 120 个基点，主要得益于定价策略优化。
补充（Gary）：AI 生态系统的高盈利性为产业链带来显著红利，公司通过技术创新赋能客户实现关键突破，未来有望持续推动毛利率稳步提升。
问题 5：Timothy R Curry（UBS）
问：Bryce，中国相关实体清单政策调整后，被暂停的业务是否会带来超 6 亿美元的反弹？公司是否会为中国客户调整其他客户的产能分配？Gary，PVD 业务占公司系统营收的三分之一，是否面临 ALD 的替代压力？市场对该风险的担忧是否过度？
答（Bryce）：2026 财年第一季度的反弹规模已纳入指引，剩余部分因涉及供应链生产周期与客户交付时间确认，将分布于全年，不会集中反弹。公司将根据客户需求与产能规划合理分配资源，不会过度倾斜。
答（Gary）：市场对 ALD 替代 PVD 的担忧过度。PVD 在先进芯片的低电阻布线领域具有不可替代的技术优势，AI 服务器对芯片内、芯片间数据传输的高速低功耗需求，进一步凸显了 PVD 技术的重要性。公司通过 PVD 与选择性 ALD、选择性钼沉积等技术的集成，实现了 50% 的电阻率提升，该业务年营收达 10 亿美元级别，且对未来 4 个技术节点的需求可见性极高。近期已获得领先晶圆代工厂的集成平台订单，进一步验证了技术竞争力。
问题 6：Te Ma（Citi）
问：公司预计 2026 年中国区硅产品业务占比维持在中期水平，若中国本土支出下降，为何占比不会低于该水平？另外，Gary，存储客户是否面临厂房产能限制，导致 2026 年下半年才出现增长反弹？
答（Bryce）：2026 财年第一季度中国区业务占比受短期交付结构影响，全年来看，若中国市场出现预期中的调整，占比可能进一步下降，但领先制程与 DRAM 业务的强劲增长将抵消该影响。中国 WFE 支出过去几年维持高位，主要源于本土供应链自主化需求，未来预计逐步回归至 ICAPS 业务占全球三分之一的长期水平，但具体时间难以预判。
答（Gary）：从行业宏观层面看，厂房空间容量不会限制 2026 年的产能 ramp，各客户的安装、调试与认证时间表是影响增长节奏的核心因素。
问题 7：Charles She（Needham and Company）
问：公司表示在可参与的中国市场中未丢失份额，但美国同行的中国区营收增长显著，而公司中国区营收同比下滑。请问其中的差异原因是什么？
答（Bryce）：从整体数据看，公司中国区市场份额确实因受限范围扩大而下降（2024 年受限 10%，2025 年超 20%），但在可服务的客户与领域中，市场份额保持稳定。
答（Gary）：不同公司的中国区业务结构存在差异，应用材料在 DRAM 领域的市场份额极高，2025 年中国 DRAM 业务受限对整体营收造成显著影响；而 NAND 业务在公司中国区业务中占比较低，同期跨国 NAND 企业的中国区业务表现强劲，进一步放大了差异。通过多渠道数据交叉验证，公司在可竞争领域的份额未出现流失。
问题 8：Joe Quaterkey（Wells Fargo）
问：Bryce，2025 财年先进封装业务的规模与增长情况如何？Gary，该业务未来目标是否有调整？另外，6 亿美元反弹业务中，AGS 服务业务占比多少？
答（Bryce）：2025 年先进封装业务营收较 2024 年略有下降，主要因 2024 年末 HBM 出货量较高。2025 年该业务与 2024 年基本持平，未来将随 AI 数据中心需求增长实现显著扩张。
答（Gary）：公司在 HBM 领域全球第一，先进封装业务规模已从 5 亿美元增长至 15 亿美元，目标未来几年内翻倍至 3 亿美元以上。当前客户对大尺寸封装的需求激增，以实现多 GPU、CPU 的高效连接，公司在 HBM 与混合键合等核心技术上的优势的将支撑业务目标达成。
补充（Bryce）：6 亿美元反弹业务中包含部分 AGS 服务业务，但主要以设备为主，具体占比暂无明细数据。
问题 9：Shane Brett（Morgan Stanley）
问：公司 2025 财年领先制程 DRAM 客户的营收增长 50%，远超行业 WFE 支出增速，请问份额增长来自哪些领域？2026 年 DRAM 业务走势如何？另外，2025 财年晶圆代工逻辑营收同比增长较低，而美国同行实现双位数增长，如何看待这一差距？2026 年能否跑赢晶圆代工逻辑 WFE 市场？
答（Bryce）：2024 年公司 DRAM 业务包含大量中国区订单，2025 年剔除中国区业务后，国际客户订单实现 50% 增长，整体 DRAM 业务与 2024 年持平。2026 年 DRAM 业务将实现健康增长，全球客户的投资意愿强劲。
答（Gary）：份额增长主要来自 HBM、Finfet 技术应用、电容器缩放、蚀刻与图形化技术等领域。未来 DRAM 企业将逐步采用混合键合、Finfet、4F² 垂直沟道晶体管等技术，公司在这些领域的布局将进一步提升市场份额。晶圆代工逻辑业务包含领先制程与 ICAPS 两部分，公司 2025 年在中国台湾与韩国的领先制程业务营收创纪录，增长显著；不同公司的业务结构（领先制程与 ICAPS 占比）差异导致整体增速不同，2026 年公司领先制程业务的强劲增长将推动其跑赢行业。
问题 10：Jim Schneider（Goldman Sachs）
问：在 2026 年的增长中，领先制程逻辑与 DRAM 哪个板块增速更快？哪个先启动复苏？另外，除了规模效应，公司还有哪些运营举措将推动毛利率进一步提升？
答（Bryce）：预计领先制程逻辑将是增速最快的板块，DRAM 次之。复苏节奏主要取决于客户的晶圆厂 ramp 时间表，整体集中在 2026 年下半年。2025 年毛利率提升 120 个基点，核心驱动力是定价体系改革，未来将持续推进该举措；同时，成本削减措施将部分抵消关税与库存管理带来的压力，随着下半年营收规模扩大，毛利率有望实现稳步提升。
补充（Gary）：两大板块均将实现强劲增长，具体营收贡献节奏需结合客户的工厂建设与量产进度，当前客户需求可见性已显著改善。
掘金握先机，关注@春华财智
附录：术语与产品释义
一、产品名称释义
Exterra 外延系统：应用材料推出的针对 2nm 及以上制程的外延设备，专注于全环绕栅极晶体管的源漏结构制备，提升晶体管性能。
Atera 系统：集成外延、清洗与蚀刻功能的一体化设备，优化工艺均匀性并降低气体消耗。
Kex 晶圆键合机：行业首款集成式芯片晶圆键合设备，支持混合键合技术，适配先进封装需求。
ProVision Ed 系统：基于冷场发射技术的电子束计量设备，用于 3D 器件的多层缺陷检测。
二、行业专用术语释义
晶圆厂设备（WFE, Wafer Fab Equipment）：半导体制造过程中使用的各类生产、检测、封装设备的总称。
全环绕栅极晶体管（GAA, Gate-all-around transistors）：新一代晶体管架构，相较于 Finfet，栅极完全包裹沟道，提升开关性能与能效。
背侧供电（Backside power delivery）：先进制程中的供电技术，将电源布线从芯片正面转移至背面，减少信号干扰，提升供电效率。
混合键合（Hybrid bonding）：先进封装中的键合技术，通过金属 - 金属键合与介质 - 介质键合的结合，实现更小的互连间距。
高带宽内存（HBM, High-Bandwidth Memory）：基于 3D 堆叠技术的高速内存，主要用于 AI 芯片、GPU 等高性能计算领域。
物理气相沉积（PVD, Physical Vapor Deposition）：半导体制造中的薄膜沉积技术，通过物理过程将材料沉积到晶圆表面。
原子层沉积（ALD, Atomic Layer Deposition）：高精度薄膜沉积技术，适用于纳米级薄膜制备，与 PVD 形成互补。
协同创新（Co-innovation）：企业与客户、合作伙伴共同开展研发创新，提前对接技术需求，加速产品落地。
ICAPS：集成电路封装与测试服务（Integrated Circuit Assembly and Test Services）的简称。
复合半导体（SiC/GaN）：以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的半导体材料，具有高温、高压、高频特性，主要用于电力电子等领域。
三、财务专用词释义
非 GAAP 财务指标（Non-GAAP Financial Measures）：未按照美国公认会计原则（GAAP）编制的财务指标，通常用于更清晰反映公司核心经营业绩（如剔除一次性损益、股权激励费用等）。
毛利率（Gross Margin）：毛利润（营收 - 成本）占营收的比例，反映产品或业务的直接盈利效率。
运营利润率（Operating Margin）：运营利润（毛利润 - 运营费用）占营收的比例，反映核心经营业务的盈利水平。
自由现金流（Free Cash Flow）：运营现金流减去资本支出后的现金流量，是衡量公司财务健康度与股东回报能力的关键指标。
复合年增长率（CAGR, Compound Annual Growth Rate）：某项指标在一定时期内的年均增长速度，用于衡量长期增长趋势。
经常性收入（Recurring Revenue）：定期重复获得的收入，主要来自订阅服务、维护合同等，稳定性较高。