光刻胶行业全景扫描（2025年终版）
1. 行业概览：从“破冰”到“收成”
如果说2024年是国产高端光刻胶的“验证之年”，那么2025年下半年则是真正的“放量元年”。随着半导体国产化率要求的强制性提升，光刻胶作为核心耗材，其战略地位已从“备胎”转正为“主力”。
1.1 2025年下半年核心变化
市场规模验证：2025年全年中国光刻胶市场规模预计达到125亿-130亿元人民币（偏乐观2），增速显著跑赢全球（约7%）。
结构性逆转：虽然日企（JSR、TOK、信越）仍占据全球主导，但在中国大陆的 28nm及以上成熟制程（KrF、i线）中，国产光刻胶份额在H2 2025首次突破 30% 的临界点。
高端里程碑：ArF（浸没式）光刻胶不再是PPT产品，南大光电、上海新阳等头部企业在Q3-Q4相继宣布实现“批量出货”或“项目验收”，打破了0%的局面。
掘金握先机，关注@春华财智
2. 2025年H2 关键事件与技术突破
2.1 ArF光刻胶：跨越“死亡之谷”
2025年下半年，ArF光刻胶（用于90nm-7nm制程）完成了从“实验室”到“产线”的最惊险一跃。
南大光电（里程碑）：2025年7月，公司牵头的“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目正式通过专家组验收。这意味着其ArF干式和浸没式光刻胶已具备规模化生产能力。截至12月，已有三款ArF产品在下游晶圆厂实现少量销售，质量趋于稳定。
上海新阳（新晋主力）：2025年Q3，宣布ArF浸没式光刻胶实现小批量出货。公司已建成完整的ArF研发与量产平台，且新增投资用于扩充产能，成为国内第二家在ArF领域站稳脚跟的企业。
鼎龙股份（黑马突围）：2025年11月，公告确认已有两款高端晶圆光刻胶（含KrF/ArF）通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，潜江工厂一期产能已具备批量供货能力。2025年Q3归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%；高端光刻胶业务“进展迅速”，但整体仍处于投入期。
徐州博康（独角兽企业）：“深紫外光刻胶关键技术”在2025年6月已通过省级科技成果鉴定，性能达国际先进水平。独角兽企业，ArF/KrF产品已导入国内12寸晶圆厂，拥有全产业链成本优势，估值超70亿。
2.2 EUV光刻胶：黎明前的微光
华为/国产供应链协同：2025年Q3，市场传出关于国产EUV光刻机进入试生产阶段的消息（结合激光诱导放电等离子体LDP技术）。虽然EUV光刻胶仍主要处于基础研发阶段，但彤程新材等企业已明确披露EUV封装光刻胶进入研发序列，与国产EUV设备的协同验证成为2026年的新看点。
2.3 上游原材料：解决“无米之炊”
八亿时空：2025年下半年确认，其百吨级KrF光刻胶树脂产线已实现量产并完成客户端认证，成功导入恒坤新材等下游光刻胶企业。这标志着KrF光刻胶的供应链已基本实现全闭环。
强力新材/久日新材：在半导体级光敏剂领域取得新进展，进一步降低了对日本进口原料的依赖。强力新材2025年三季报显示净利润为 -2403.29万元，尚未实现盈利。
3. 市场格局与企业表现（2025年财报透视）
2025年三季报（10月底披露）显示，光刻胶板块出现了罕见的“营收/净利双增”，证明国产替代已产生实打实的利润。
彤程新材
表现：营收25.2亿 (+4%)，净利5.2亿 (+11.5%)
评价：盈利能力最强。ArF光刻胶持续放量；子公司北旭电子在面板光刻胶领域市占率逼近30%。综合实力最强的平台型龙头。
上海新阳
表现：营收13.9亿 (+30.6%)，净利2.1亿 (+62.7%)
评价：增速最快。14nm及以上清洗液全覆盖；ArF浸没式胶出货；晶圆制造关键材料占比超70%。高端制程材料突破先锋。
南大光电
表现：营收18.8亿 (+6.8%)，净利3.0亿 (+13.2%)
评价：增长稳健。ArF项目验收通过是最大催化剂，前驱体业务保持高增长。ArF光刻胶产业化标杆。
晶瑞电材
表现：营收11.9亿 (+11.9%)，净利1.28亿 (大幅扭亏)
评价：业绩反转。i/g线光刻胶稳居国内第一，KrF光刻胶量产规模扩大。成熟制程光刻胶霸主。
容大感光
动态：12月最新消息，KrF光刻胶核心设备配置完成，正式开启高端进阶研发。PCB胶龙头向半导体胶渗透。
4. 2026年行业趋势前瞻
基于2025年下半年的最新数据，对2026年作出如下研判：
ArF的“量产爬坡期”：2026年将是国产ArF光刻胶真正比拼“良率”和“批次稳定性”的一年。南大光电和上海新阳将直接面对日企（JSR/信越）的价格战反击，能否守住份额是关键。
并购整合潮起：随着鼎龙股份、恒坤新材等新玩家的强势入局，行业竞争加剧。2026年可能会出现头部企业并购上游原料厂（如树脂/单体厂）的案例，以追求极致成本控制（类似徐州博康的模式）。
HBM/先进封装驱动：受AI芯片需求爆发影响，2025年下半年封装光刻胶（用于TSV、RDL工艺）需求激增。2026年，针对HBM（高带宽内存）的专用厚膜光刻胶将成为新的高增长细分赛道。
5. 总结：光刻胶行业投资/关注图谱
稳健龙头：彤程新材、晶瑞电材。逻辑：业绩已兑现，全产业链布局，抗风险能力强。
高端突破：南大光电、上海新阳。逻辑：ArF/EUV技术壁垒极高，一旦放量弹性最大。
新锐黑马：鼎龙股份、徐州博康。逻辑：新进入验证通过，预期差较大。
上游隐形冠军：八亿时空、强力新材。逻辑：原材料自主可控，不受制于人。
总结点评：
光刻胶行业已走过了“讲故事”的阶段。2025年下半年的财报和项目验收证明，国产替代已进入深水区。接下来的核心看点不再是“做没做出来”，而是“有多少晶圆厂敢大规模用”以及“能否在EUV领域撕开一道口子”。