$中微公司(SH688012)$ $拓荆科技(SH688072)$

中微半年报读后感

可能有点长，不错的业绩，本人不是无脑多头，也请各位保持理性，尤其是在当前的市场环境下。

先看看财报数据和关键经营数据

关于合同负债

很多人在质疑，尤其是和拓荆的对比。但这个数字已经开始失真了，可以参考，但不能据此推测公司订单情况，公司也强调过不必再过分关注这个。

华创和中微在掉，拓荆涨的很快。这个并不能反映订单景气度，而是和设备的订单付款节奏有关。例如091 vs 631，合同负债的差别很大。设备的付款节奏和设备的成熟度、厂商的交付能力有关。拓荆新设备占比很高，华创、中微包括盛美相对更成熟，所以大概能对得上。

研发费用对比

下面图中的没有考虑资本化的部分

中微上半年研发投入14.92亿元，YoY +53.7%，研发投入占营收的比例为30.07%。目前在研项目涵盖6大类设备、20多款芯片开发：CCP、ICP、LPCVD、ALD、SiGe EPI、PECVD和电子束量检测。其他泛半导体领域的暂不展开。

研发节奏加快：3-5年 → ≤ 2年。公司说过很多次。目前公司的三十多种设备已经覆盖半导体高端设备的25-30%，在今后的五到十年，公司计划通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖半导体高端设备的50-60%，成为一个平台型的集团公司。中国市场400亿美元设备市场，对应200-240亿美元的SAM（可能再过几年能清晰的看到100亿美元营收的路径）。

研发投入（收入占比）：中微14.92亿（30.1%），华创29.15亿（18.1%），拓荆3.5亿（17.9%）。

出货台数

公司累计有6800台刻蚀和薄膜反应台，在国内外155条生产线全面量产&重复性销售。截至2025 年上半年：

CCP刻蚀设备累计装机量超4500 个反应台，较2024年同期增长超过900个反应台。双反应台累计装机突破了3300个反应台，单反应台累计装机接近1200个反应台。

ICP 刻蚀设备累计装机量超过 1200 个反应台，在50多个客户产线上大规模量产。

公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

产品研发进展

CCP

28纳米及以下的逻辑一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机Primo SD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端进行验证，目前电性验证已经通过，并且在多个客户通过了器件可靠性的测试。对比年报「大马士革，对应在研项目2，已经进入国内28以下逻辑的研发线，就多项刻蚀工艺展开现场研发工作」，验证正常向前推进。Primo SD-RIE 也已经进入 28 纳米以下的研发线， 就多项关键刻蚀工艺开展现场研发工作。「大马士革要跟TEL干，道阻且长…」

Primo UD-RIE 60:1的高深宽比设备，拥有完全自主知识产权。当前已经大规模应用于先进存储产线。这个和年报没有太大差别。90:1，这次依然没有提及，但此前发了专利。

新产品Primo Halona，12寸晶圆晶边刻蚀（防颗粒污染、防翘曲），Gemini告诉我“您可以把它想象成一位专业的厨师在制作一个精致的圆形蛋糕。在涂抹奶油或放置水果之前，他会先把蛋糕坯边缘不规整、烤焦的部分修掉，确保边缘整洁。这样，后续的装饰才能完美，整个蛋糕的品质才高。晶圆边缘刻蚀做的就是类似的修边工作”。

ICP

Nanova LUX-Cryo 在客户端认证通过，并取得重复订单。与此同时，下一代 ICP 刻蚀设备 Primo Nanova 3G 在实验室已经完成 Alpha 反应腔的搭建，正展开反应腔体表征。

薄膜（进展较快）

CVD钨设备，高深宽比沉积钨设备和 ALD钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互联应用（包含高深宽比金属互联应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同时，公司钨系列产品也可满足先进逻辑客户钨接触孔应用性能需求，已付运机台到多个逻辑客户，验证顺利推进中，为进一步积累市场优势打下基础。「存储通过验证并取得重复性订单，逻辑在验证中，这个也和年报的进展一致，希望尽快通过并取得订单」

应用于先进逻辑的金属栅系列产品，ALD 氮化钛，ALD 钛铝，ALD氮化钽，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。「这个相比年报的表述 “ALD TiN已经通过了逻辑客户的验证” 取得了进展，但是公司未声明取得了重复性订单」

ALD 氮化钛薄膜也是先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结层的主要选择， 公司开发的 ALD 氮化钛设备可满足先进存储器件高深宽比及三维结构的台阶覆盖率需求及各项性能指标，并已通过多个关键存储客户的样品验证，有利于进一步扩大市场规模。

薄膜的进展还是很明显的…

EPI

(还看不懂进展如何，求大佬解惑，这是有清洁 + 外延两个腔嘛…感觉进展一般）

目前公司减压 EPI 设备已顺利付运成熟制程客户进行量产验证，并已经进入先进制程工艺验证和客户验证阶段；新一代高选择比预清洁腔体满足先进工艺的需求，已顺利付运先进制程客户端，进入工艺验证和客户验证阶段；常压外延设备现已完成开发，进入工艺调试阶段；常压 EPI 设备已完成开发，进入工艺验证阶段。

中微怎么PVD也开始干了，我理解这是华创的地盘。。金属氧化物ALD也干，我理解这是拓荆的地盘。。。「理解可能有误」

研发的钱是该花啊，又是想去中微打工的一天。。。只可惜我不会