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2026年1月20日，AAC与Dispelix在SPIE上联合展示的方案，用一个数字打破了这道天花板：2.65。
双方首次对外展示了基于碳化硅（SiC）基材的光波导演示方案。碳化硅通常被视为第三代半导体的核心材料，但AAC将其引入了光学领域。SiC在可见光波段拥有2.65-2.7的超高折射率，相比传统玻璃的1.9，这是一次近40%的物理性能跃升。
此次SPIE上的展示，不仅仅是一次技术秀，更是一个信号：AR供应链正在同时突破三道极限。
第一道，是物理极限。从1.9到2.65，碳化硅材料让AR光波导第一次摆脱了玻璃折射率的天花板，单片波导实现50°大视场角成为现实。第二道，是工程极限。从纳米压印到等离子刻蚀，半导体级制造工艺让AR光学第一次拥有了可量产、高一致性的加工路径。第三道，是产业极限。从设计与制造分离到IDM闭环，瑞声×Dispelix的整合让AR光波导第一次拥有了"设计-制造-交付"的完整工程体系。
这背后，是两种工程师文化的深度融合：Dispelix团队中拥有70%的博士比例，专注于算法与设计的极致优化；而AAC则注入了强大的规模化制造基因和系统工程能力。
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