TSMC法说会之Capex：

1、未来三年，Capex会显著增加。

2、先进封装扩产力度显著大于公司平均水平。去年先进封装收入占比8%，今年预计略超过10%，我们预计未来五年都会增长，higher and faster。先进封装的Capex之前是10%甚至更低，现在我们说先进封装和其他占比达到20%，确实占比提升了。我们在先进封装的投入基于客户的需求。

先进封装还是紧缺，TSMC先进封装Capex占比从10%提升到20%，可见一斑。

推断：随着国产先进制程wafer开出，国内先进封装也会迎来自己的春天，尤其是当前TSMC主流的CoWoS-L，今年国内会不止一家投入量产爬坡阶段，未来两年都是军备竞赛（国内前十厂商都不会落下，都会投入Capex打造先进封装产线和产品能力）。

干主线，干龙头。

$长川科技(SZ300604)$ 国产封测设备龙头

$芯碁微装(SH688630)$ CoWoS-L直写光刻设备国产唯一

$伟测科技(SH688372)$ 国产第三方测试龙头

封测厂，目前先进封装最强的是华子，今年很快率先量产CoWoS-L，其次盛合晶微（预计很快IPO）；如果非要找标的，甬矽电子吧，先进封装的弹性大。长电通富这些弹性不够。