$凯格精机(SZ301338)$ $芯碁微装(SH688630)$

【天风机械】PCB设备行业及标的解读

•芯碁微装：在AI产业链相关布局中，PCB设备需求强度充足，持续性仅次于燃机，优先级高于液冷（液冷并非不被看好，而是相关机械类液冷标的较少），PCB为重点推荐方向，相关标的后续均有望创新高。其中，芯碁微装当前市值220亿，主要反映其PCB业务价值，该业务2026年利润预计6亿，给予30倍或30多倍估值，属合理水平。此外，芯碁微装先进封装业务存在超预期空间：台积电上修2026年资本开支预期40-50亿美金（原预期500亿美金），明确重点投向先进封装CoWoS-L（占比持续提升），而国内在CoWoS-L光刻领域表现最佳的正是芯碁微装。芯碁微装原预期2026年先进封装半导体设备订单4亿（较之前翻倍），但后续订单有大幅上修空间，若验证后订单规模或达10-15亿+。若给先进封装业务10-15倍PS估值，将为公司带来100-150亿的市值增量，当前市值尚未反映这部分价值，这也是芯碁微装与其他PCB设备标的相比的核心辨识度所在。

•其他PCB设备标的分析：其他PCB设备标的同样具备投资机会，大族、鼎泰、中钨、凯格等均表现向好。这些公司对一二季度业绩指引态度乐观，这种乐观并非盲目，而是有手机订单作为支撑，业绩环比同比表现均较为亮眼；凯格精机目标市值为150-160亿，消费电子客户对其表现较为满意。鼎泰、中钨等标的表现也持续向好，整体来看，这些PCB设备标的后续都有望实现股价新高。