$联瑞新材(SH688300)$ 左手HBM和先进封装，右手M8M9 CCL！低估值高赔率品种。

目前HBM4中进展最快的是三星，据彭博报道，三星正准备2月份开始量产HBM4芯片。此外，三星和SK海力士将于本周四召开财报电话会议。
我们坚定看好进入HBM海外供应链的联瑞新材。
1）为提高散热性能，HBM4中low a球铝比例进一步增大，此款产品单价为普通球形粉的30倍，联瑞在25年已实现对客户的小批量出货，26年出货量有望超预期。
2）low球硅为公司HBM的另一重要单品自，24年起已批量供应，产品出货量增速与行业同频，24、25年出货量同比增速分别为200%+与100%。
3）公司M7/M8/M9产品已于25Q4起量。
我们认为公司中性利润预期为5.5亿，具有超预期的可能性，目前仅30倍，强烈建议关注。
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