感谢同步，这是今晚天风证券召开的Micro LED光模块电话会纪要，妥妥的纯干货，逻辑很硬，会持续发酵，我摘几点核心的：
（1）铜与光的困境。铜线的优势在于传输距离比PCB更远。但未来向448或sky 2阶段延伸时，随着带宽迭代，其传输距离受限的困境会越来越突出。这就是铜的困境。光部分的逻辑图与铜相似：随着AI芯片迭代，其互连需求上升，整体带宽从400G/800G到1.6T增长较快。但光的问题在于光模块的散热问题。Micro LED光模块方案综合成本预期低于当前多模模块：第一，无需彩色，用成熟的蓝/绿单色即可；第二，AI领域（尤其光模块）价格敏感度较低。相比激光方案，Micro LED方案直接调制，所需外围器件减少。
（2）Micro LED光传输技术。标题用的是“Micro LED光模块”，但其实我更愿意称其为光传输技术。因为Micro LED仅作为光源，它可用于现有LPO光模块、未来的CPO，以及OIO、OCS等其他技术。
Micro LED方案的优点是：相比现有激光方案，可降低68%功耗；传输距离可达50米（满足AI服务器机架内的需求）；它解决了光的可靠性问题，又解决了铜线传输距离过短的问题——本质上是位于光与铜之间的一个折中而高效的方案。
下面具体介绍方案。下图对比了激光（laser）和Micro两种方案的功耗：激光方案约9.8到12W，Micro方案在3.1到5.3W，功耗下降明显。目前做出的原型不需要对现有生态做很大变更，无需更改交换机或接口。因为Micro LED可直接替换现有OSFP、QSFP等接口模块内部的器件实现。这让技术能适应生态，而非要求生态适应它。Micro LED设计的关键图展示了功耗大幅下降的架构基础：现有激光方案以800G光模块（8通道 x 100G）为例，其功耗难以有效降低。而Micro LED方案采用多通道低速（如每通道2Gb/s，共400通道实现800G）。第一，因为通道数大，且每通道功耗较低，所以整体功耗可控。第二，Micro LED尺寸可做得很小（10，5甚至2微米）。因此在一个800G光模块内，可以设计20%的冗余（例如用500颗Micro LED芯片保证800G有效传输）。长时间使用中，即使10%的光源失效，系统仍能维持800G传输。所以当冗余足够高（如10%-20%）时，其可靠性能逼近铜线（参照华为文章数据，铜连接每月无闪断，可靠性最高）。另一张图展示了Micro LED技术的当前能力：Micro LED可分光色（蓝/绿/红光），红光效率偏低，成熟的方案是蓝光和绿光。现单通道数据率最高可达6Gb/s。因此，实现800G模块仅需每通道2G是绰绰有余的。该技术可向1.6T、3.2T迭代，方法可以是提升单通道速率或增加通道数。关于带宽，224G单通道频率是53.4GHz。但Micro方案每通道只需传输2Gb/s数据（对应信号带宽约1GHz多点），在当前频率资源下完全可以满足传输需求。
（3）国外龙头公司（原文写错了，我之前就披露过，是叫Avicena），它与台积电合作。目前微软开发的800G Micro LED光模块原型也使用了其方案。该公司已公布其产品路线图。这表明该技术不是十年远期概念，可能于今明两年逐步落地。
（4）我们主要看好的Micro LED公司包括华灿（$华灿光电(SZ300323)$ ）、聚灿（应为聚灿光电）、三安（$三安光电(SH600703)$ ），它们将受益于Micro LED光传输的发展。（说实话，把聚灿放进来我是不太理解，Micro LED它完全没跟上）。目前国内Micro LED产线，华灿独一份完全量产，三安和兆驰有部分，其他的就是ready中或概念阶段了。$XD长飞光(SH601869)$
一个感觉，天风证券今晚的电话会，研究功夫做得很深，讲得很透彻，这个板块会是一个热点题材，契合当下Ai数据算力建设，以及人工智能+战略。#人工智能# #数据中心# #算力概念#