引言:碳化硅外延龙头瀚天天成与氮化镓巨头英诺赛科,以截然不同的路径书写着中国第三代半导体产业的资本叙事。AI 算力、绿色能源、新能源车、智能电网——这些时代主题正在为两家公司铺就通天大道。
赛道重塑:第三代半导体为何是功率半导体的最大契机
在半导体产业的版图上,第三代半导体正在掀起一场静悄悄的革命。当硅基芯片在物理极限面前开始捉襟见肘,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)这两种新材料,凭借其耐高温、高频、高压的卓越性能,正成为AI算力基础设施、绿色能源、新能源车、智能电网等时代级赛道的基石材料。
从产业进展来看,2024年底至今,已有多家中国第三代半导体企业相继进入或推进港股上市进程。氮化镓功率器件龙头$英诺赛科(02577)$ 率先于2024年12月完成港股IPO。而全球碳化硅外延晶圆领军企业$瀚天天成(02726)$ 则于近日开启港股招股,即将正式登陆港股主板。这两家企业,