TrendForce：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%；

AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键；

晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，然而终端前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能收敛实际涨幅；

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。

在供给方面，TSMC已于2025年正式开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。Samsu