$黑芝麻智能(02533)$ 商汤绝影与东风汽车合作推出的生成式智驾方案中，搭载武当芯片的概率较高，预计在60%-70%之间，主要基于以下关键因素分析：
一、核心合作背景与技术匹配度
1. 东风-黑芝麻智能深度绑定
东风汽车已与黑芝麻智能形成紧密合作关系，双方基于武当C1296芯片的舱驾一体化方案已于2025年4月宣布进入量产阶段，计划于2025年底达到量产状态。东风旗下奕派eπ007、eπ008等车型已搭载黑芝麻智能芯片，且华山A1000芯片曾助力eπ007完成OTA升级。
2. 商汤-东风合作聚焦舱驾融合
2024年9月，商汤绝影与东风汽车签署技术合作框架协议，重点围绕"基于AGI通用人工智能大模型的驾舱融合技术研发"展开深度合作。2026年2月，双方联合推出行业首个生成式智驾量产方案，该方案明确强调"打通座舱交互与行车辅助的数据闭环"。
3. 技术架构高度契合
武当C1296芯片作为行业首个通过ISO 26262 ASIL-D产品认证的跨域融合芯片，其7nm异构融合架构可实现座舱、辅助驾驶、车身控制等系统的硬件级资源整合，将跨域数据通信延迟从传统方案的10毫秒级降至微秒级，完美匹配生成式智驾对低延迟、高安全性的核心需求。
二、概率评估关键依据
1. 供应链协同优势
东风汽车作为整车厂，已建立以黑芝麻智能芯片为核心的供应链体系。商汤绝影作为AI算法供应商，选择已通过车规验证的武当芯片可大幅降低系统集成风险，避免重新适配不同芯片带来的研发周期延长和成本增加。
2. 安全等级匹配需求
生成式智驾方案需满足L3/L4级高阶智驾的安全要求，而武当C1296芯片的ASIL-D级安全底座设计（内置独立Function Safety Island）可为商汤的R-UniAD技术架构提供硬件级安全保障，这是其他普通芯片难以替代的关键优势。
3. 量产时间节点契合
武当C1296芯片计划于2025年底达到量产状态，而商汤绝影的生成式智驾方案已通过真实路况严苛考验，后续将逐步搭载到东风多款量产车型，两者量产节奏高度同步。
4. 国产化战略协同
商汤科技正全面拥抱AI国产化，其"大装置"战略明确支持国产芯片生态。黑芝麻智能作为本土智驾芯片代表企业，其武当系列芯片已获东风、一汽等主流车企认可，符合商汤"修塔"式国产化战略路径。
三、潜在影响因素
1. 高通的竞争压力
高通在智能座舱芯片市场占据40.96%份额，其8295芯片跑分表现优异（极氪007实测超107万分），但高通方案通常需搭配多颗芯片实现舱驾一体，而武当C1296作为单芯片跨域解决方案更具成本优势。
2. 芯片适配灵活性
商汤绝影的R-UniAD技术架构采用"多阶段强化学习"方案，理论上可适配多种芯片平台，但东风已建立以武当芯片为基础的硬件生态，切换芯片将导致系统重构成本增加。
3. 政策导向影响
国家"双碳"战略和车路云一体化政策明确支持国产芯片应用，东风作为国有车企，优先采用已通过量产验证的本土芯片符合国家战略导向。
四、结论与展望
综合来看，商汤绝影与东风汽车合作的生成式智驾方案搭载武当C1296芯片的概率较高（60%-70%），主要基于三方已形成的"东风（整车）-黑芝麻（芯片）-商汤（算法）"技术闭环。该方案有望在2026年内搭载于东风奕派系列等新车型，实现"舱驾一体+生成式AI"的行业突破。
未来随着武当C1296芯片量产推进，商汤方案可能进一步扩展至其他采用黑芝麻芯片的车企平台（如一汽、比亚迪等），形成"国产芯片+国产大模型"的智能驾驶新范式，推动高阶智驾功能向15万元级主流车型下沉，真正实现"智能平权"。