KLA QDec25财报核心拆解

KLA QDec25财报核心拆解：26年WFE锚1300亿中段，与Lam预判一致，DRAM+先进封装成增量核心
一、业绩收官与短期指引：营收创历史新高，DRAM成本拖累毛利微降
QDec25营收33亿美元（+5% q/q、+17% y/y），毛利率62.6%超指引60bps；CY25营收127.45亿美元（+17% y/y）、毛利率62.8%，创历史纪录。QMar26指引营收33.5亿美元、毛利率61.75%，毛利回落系DRAM成本上涨的全产业链传导，为行业共性压力。
二、2026年WFE行业判断：上修规模与Lam趋同，下半年增长提速
KLA上调CY26 WFE指引，核心WFE至1200亿美元低位（CY25为1100亿美元），先进封装WFE至120亿美元（CY25为110亿美元），整体落mid-$130B区间、低双位数增长，与Lam行业判断完全一致。业绩节奏上，1H26营收较2H25中个位数增长，2H26环比高个位数至低双位数增长，与Lam“26年下半年更强”预判匹配，行业景气传导节奏明确。
三、细分赛道核心数据：DRAM增速领跑，先进封装高增但存毛利短板
代工/逻辑WFE CY26预计+10-15% y/y，增长偏2H26且N2节点制程控制需求密度高于N3；DRAM WFE以15-20% y/y成增速最快赛道，HBM带动其制程控制强度+200bps（EUV、HBM各贡献100bps），KLA DRAM历史钱包份额7-9%，预计随HBM4/4E演进提升；NAND CY26增长慢于DRAM，赛道结构性分化显著。
CY25 AP WFE 110亿美元、26年120亿美元，KLA CY25 AP营收9.5亿美元（+70% y/y）、26年预计中高个位数增长，其AP制程控制份额从2021年10%升至2025年50%且有望持续提升；但AP制程控制强度仅5-6%、KLA钱包份额6%（低于前道8%），且为KLA低毛利业务。检测业务CY25同比+25%，连续3-4年跑赢图案化设备（+12%），为制程控制核心增量。
四、中国市场与行业共性问题：营收占比阶梯下滑，供应链+成本成短期制约
KLA中国区营收占比从QDec25的39%，预计回落至QMar26高20%+、CY26中20%+；CY26中国WFE规模预计mid-to-high $30B区间，持平至小幅正增长（CY25小幅负增），$300-$350M affiliate rule营收恢复为核心支撑。
核心零部件供应短缺导致设备交付周期延长，成为KLA及整个WFE行业短期业绩兑现制约；DRAM成本上涨全产业链传导，压制晶圆厂同时拖累KLA毛利，短期难以缓解。KLA预计依托制程控制强度提升+AP业务增长实现26年跑赢市场，全球晶圆厂Greenfield新增产线规划清晰，为27年业绩提供确定性支撑。

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