谷歌TSV8全光互联：从电互联到光互联的范式革命，产业链价值重估

近期谷歌TSV8方案引爆光通信板块，Lumentum、天孚通信等相关标的应声大涨，今天帮大家捋清技术路线核心与产业机会。
谷歌TSV8的核心，即把AI算力的“电互联瓶颈”彻底换成“光互联底座”—计算与内存解耦、用OCS光交换+类CXL协议实现跨机柜低时延直连，把板级电互联升级成全光互联，绕开HBM产能与功耗天花板，实现算力与内存池化弹性扩容。这是从“电为主、光为辅”到“光为主、电为辅”的底层切换，直接改写光模块、PCB、光芯片的技术路径与价值分配。
一、核心逻辑：从电互联到光互联，重构算力底座
TSV8的本质是全光互联+内存池化：移除TPU板上的HBM，独立设立DRAM内存机柜，通过OCS光电路交换与定制协议，把跨机柜时延压到100ns内，逼近HBM直连速度。技术上，柜内用AOC替代铜缆，柜间通过300×300端口OCS组网，配合1.6T光模块支撑海量吞吐；同时引入Switch Tray设计，单机柜光连接点翻倍，光模块用量显著提升。
一句话总结：算力系统从“板级电互联”走向“全光直连”，光成为算力传输的核心载体，电退居辅助。
二、对光模块：速率与形态双升级，量价齐升
800G向1.6T快速渗透，谷歌锁定1.6T DR8硅光模块为标配，带动行业从电芯片方案向硅光转型。天孚通信在光引擎、高速连接器件领域布局深厚，是NPO/CPO核心供应商，其1.6T光引擎已实现量产，深度受益于TSV8全光互联架构下的形态创新与需求爆发。
三、对PCB：高多层+高频高速，价值量跳升
Switch Tray推动PCB向24-40层演进，高端达44层，层间对准、阻抗控制要求严苛，单机柜价值量提升3-5倍。胜宏科技作为谷歌TPU V6/V7代核心供应商，提供30层HDI+正交背板方案，单板价值量达英伟达GB300的3倍，同时为TPU V7的34/36层M8高多层设计提供大份额供货，价值量较上代翻倍。公司已通过谷歌审核进入核心供应链，2025年上半年面向北美四大云厂商（含谷歌）订单超30亿元，泰国工厂专线为谷歌量产，满足其提前锁产需求。
四、对光芯片：核心壁垒凸显，国产替代加速
光芯片是光模块“心脏”，TSV8下价值占比升至30%-50%。1.6T对激光器、调制器、探测器的速率、功耗、集成度要求大幅提升，EML、硅光调制器需求爆发。Lumentum作为全球高端光芯片绝对龙头，在200G EML芯片领域市占率超40%，是谷歌、英伟达1.6T光模块核心芯片供应商，同时为TSV8的OCS光交换提供MEMS核心器件，技术与产能壁垒深厚。源杰科技在25G/50G EML芯片领域实现突破，逐步切入高端光模块供应链；仕佳光子作为PLC分路器芯片全球市占第一的龙头，在AWG、DFB等光芯片领域布局完善，IDM模式下成本与交付优势显著，是国产光芯片替代的核心标的。
五、产业趋势与落地节奏：短期渐进，长期重构
产业趋势
1. 全光覆盖深化：从柜间互联向柜内、板级延伸，铜缆在AI核心集群逐步被AOC、硅光引擎替代，全光数据中心成为行业标配。
2. 集成度持续提升：CPO、NPO成为长期方向，光引擎与ASIC、PCB深度集成，进一步降低功耗、提升带宽。
3. 标准化与规模化并行：OCS、1.6T光模块等技术逐步标准化，带动成本下降，行业进入规模化放量阶段。
落地节奏与影响边界
TSV8目前仍处于技术定义与验证阶段，2026年以小批量试产为主，2027年有望实现小规模商用量产，真正实现全光互联规模化部署、对现有架构形成系统性替代预计要到2028年及以后。短期内，HBM方案仍为AI算力主流选择，PCB、光模块厂商业绩仍以现有800G/1.6T升级与传统AI服务器需求为核心驱动，TSV8并非颠覆式冲击，而是渐进式重构，需求增量将随量产节奏逐步释放。
谷歌TSV8全光互联不仅是技术迭代，更是AI算力基础设施的范式革命。光模块、PCB、光芯片三大核心环节迎来价值重估，谁能在1.6T光引擎、高多层PCB、高端光芯片上拿到谷歌等头部客户的定点与长单，谁就能在这轮算力架构升级中吃到最确定的业绩增量。

#光互连# $谷歌A(GOOGL)$ $天孚通信(SZ300394)$ $胜宏科技(SZ300476)$