年报问询，骏亚科技现形：高多层板“跛足”难行，募投项目延期四年陷困局

7月6日晚，骏亚科技（603386.SH）针对其年报监管问询作出详细回复。上交所对公司业绩和经营多项异常之处展开追问。其中最受关注的焦点包括公司业绩连续下滑的原因，以及募投项目延期四年的合理性。

公司竭力将业绩下滑归咎于“行业竞争加剧”“成本上升”等理由，但字里行间暴露出的核心硬伤无法掩饰——在印制电路板（PCB）行业向高多层板（8层以上）加速迭代的关键窗口期严重掉队。

与此同时，随着上交所进一步追问，揭开了骏亚科技的多重困境：海外大客户订单锐减，溢价并购标的反噬利润，关键募投项目延期四年，投入进度刚过半，前景黯淡。

骏亚科技成立于2005年，公司主要专注于印制电路板制造，重点布局光伏/车载PCB及FPC等产品，于2017年主板上市。

2021年是公司关键转折点。此前其多年保持两位数增长的势头，不过在2022年全球消费电子寒冬突袭下戛然而止。数据显示，2022年至2